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强大的石墨烯性能介绍

封装胶的使用
单组分环氧芯片封装胶电子灌封胶：芯片底部封装就是通过单组分环氧封装胶对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。

电脑芯片
芯片底部封装对SMT（电子电路表面组装技术）元件（如：CSA‘BGA芯片等）装配的长期可靠性有了一定的保障性；还能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上，在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有效的减少焊锡点本身（即结构内的薄弱点）因为热膨胀系数不同而发生的应力冲击。与此同时，微晶科技的单组分环氧树脂芯片底部封装胶还能防止潮湿和其它形式的污染。单组分环氧封装胶应用原理
单组分环氧芯片封装胶电子灌封胶
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um 。这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。使用微晶科技的高韧性单组分环氧封框胶，可针对集成电路芯片的苛刻工艺封装要求，提高电子芯片产品稳定性。该产品流动性能好，胶层韧性佳；对玻璃、PET、金属等材料的粘接力优异；可用于芯片、电子纸以及其它电子元器件的灌封。特点：粘度低易流平，工艺简单，操作时间长；胶层柔韧，附着力极佳，适用于多种基材；绿色环保，无溶。

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