2021年度回顾之主板篇:Intel进入LGA 1700时代( 二 )
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X570S和原版X570相比 , 芯片的规格是没有变化的 , 不过网卡基本上从原来的千兆升级到2.5G , 无线网卡也会从WiFi5升级到WiFi6E , 供电Mosfet也升级到支持更大电流的款式 , 让主板的规格跟上最新的潮流 。
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在现有的AM4平台上AMD其实是不会再推出任何新的主板芯片了 , AMD600系已经预留给了明年要推出的Zen4架构处理器 , 届时平台接口也会升级到AM5 , 从Socket变成LGA , 好处就是不会在拆散热器的时候把CPU也一同拔出来 , 坏处就是主板上针脚歪了比CPU针脚歪了麻烦得多 。
此外从今年主板的设计来看 , 不论Intel还是AMD平台强化供电是一大趋势 , 雷电4接口在一些高端主板上逐渐边得常见 , 此外由于Windows11强制需求主板支持TPM2.0 , 板厂对不少老主板升级了BIOS , 在兼容性较好的AMD平台上甚至顺势把新CPU的代码加了进去 , 你会看到AMD300系主板搭最新锐龙5000系处理器的情况 。
PCI-E4.0以及对应的SSD是在2019年随着AMD的Zen2架构处理器一同出现在市场上的 , 在两年的时间里只有AMD平台支持 , 而随着Intel从第11代酷睿处理器开始支持PCI-E4.0 , 大家可以看到今年市场上出现了大量的PCI-E4.0SSD新品 , 而且产品也开始逐渐细分 , 伴随着新技术的普及 , 主流级PCI-E4.0SSD开始出现 , 在单纯的读写速度上他们已经可媲美旧的PCI-E3.0高端产品了 。 至于Intel第12代酷睿所支持的PCI-E5.0 , 目前还没有任何产品支持 , 但在CES2022上已经有厂家展示了PCI-E5.0的SSD , 不知道它们什么时候才会步入市场 。
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内存方面 , 今年的头等大事当然是DDR5内存正式进入消费级市场 , 起步容量提升到了16GB , DDR5可提供比DDR4内存更宽的内存带宽 , DDR5上每个时钟周期都会预取16-bit的数据 , 让等效频率的倍数再翻倍 , 在与DDR4核心频率相同的情况下 , DDR5内存的等效频率要比DDR4高出一倍 。 而且工作电压也从1.2V下降到1.1V , 内存供电模块转移到内存上 , 这样可提供更好的供电环境 , 使其工作更为稳定 , 速度更快、容量更大的DDR5内存对供电纯净度的要求更高 。
【2021年度回顾之主板篇:Intel进入LGA 1700时代】此外在使用DDR5内存时会发现安装两条内存时CPU-Z里就会显示你在用四通道 , 当然这并不是传统意义上的四通道 , 总内存位宽还是128-bit没变的 , DDR5将单条DIMM分割成了两个更小的通道 。 原本每根DIMM上只有一个64-bit宽度的数据通道 , 现在总的数据宽度没有变化 , 但它是由两个32-bit的子通道所组成的 , 两个相互独立的子通道将可同时进行数据读写操作 , 大大提升了内存操作的灵活度 。
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基本上内存厂都跟进推出了DDR5内存产品 , 内存从DDR4过渡到DDR5自然是必然的 , 但这个过渡期会很长 , 而且此过渡期会很长 , 以往通常需要大约两年的时间新内存才会达到和上一代内存几乎相同的价格 , 预计DDR5内存也会保持这个趋势 。
目前DDR5还处于生命周期的最初阶段 , 所有内存产品在这阶段都会经历频率偏低和缺货的问题 , 不过目前DDR5缺货的根本原因并不是内存颗粒本身 , 而是供电模块所用的PMIC和VRM芯片短缺导致的 , 这让DDR5内存价格暴涨 , 目前它的售价是同容量DDR4内存的两到三倍甚至更高 。
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