2021年度回顾之主板篇：Intel进入LGA 1700时代在2021年里

在2021年里，大家似乎渐渐地适应了新的生活和工作方式。对于业界来说，除了新冠疫情， 2020年开始出现的供应短缺问题，已成为长期存在的现象。在过去的一年里，各大品牌在2021年里都发布了不少新品，但能以正常价格买到心仪产品更像在碰运气。

文章图片
2021年Intel罕见的在一年里推出了两代酷睿处理器，而且是用的是两种不同的接口，对应的主板自然就得用两种不同的芯片组，其中500系用的是原有的LGA1200接口，对应第11代酷睿处理器，而对应第12代酷睿的600系则改用LGA1700接口，接口从原来的正方形变成了长方形，散热器扣具接口位置有变动，接口高度也有些微变化，需要更换新的散热器扣具。
AMD方面由于在桌面市场并没有太大动作，不过也推出了新的X570S主板，其实它的规格和原来的X570没变化，只是降低了发热量现在不需要小风扇了，板厂也顺势对把主板的用料升级到今年最新款式。
现在就让我们一起来回顾一下Intel和AMD今年的新主板吧。
从第11代酷睿RocketLake处理器开始Intel加入了对PCI-E4.0的支持，但500系的PCH依然只支持PCI-E3.0 ，从500系PCH开始加入了原生USB3.2Gen2*2的支持，带宽20Gbps ，此外H570与B560主板现在开放了内存超频功能，现在用中端主流主板也可搭配高频内存了。
另一大改进就是DMI总线被拓宽了，其实我们一直在说Intel平台CPU与PCH相连的DMI3.0总线带宽不够用，很长时间该总线带宽只有PCI-E3.0x4水平，其实Intel很早就在主板上提供了M.2NVMe接口，也很清楚这个问题，其实早在CanonLake的时候就想把DMI3.0从x4拓宽到x8 ， 300系主板用的CNLPCH其实就有，但CanonLake腰折了，没CPU搭配所以Intel当时也没提这事，到了500系这代DMI终于拓宽了，至少现在不会被一个M.2SSD就挤爆DMI的带宽，但只有Z590和H570PCH的DMI带宽是翻倍到了DMI3.0x8 ， B560和H510依旧只有DMI3.0x8 。

文章图片
到了第12代的AlderLake ，首次在消费级平台加入了对DDR5内存和PCI-E5.0的支持，而且由于在内存的过渡时期， DDR4内存也是支持的，所以大家可以在市场上见到用DDR5的Z690和用DDR4的Z690 。 CPU可提供16条PCI-E5.0通道与4条PCI-E4.0 ，主板也提供了对应的支持，不过这次16条PCI-E5.0是只可拆分成两条x8的，但不能拆分成x8+x4+x4的模式。 DMI总线得到了进一步拓宽，现在升级到DMI4.0x8 ，带宽相当于PCI-E4.0x8 ，较第11代酷睿翻了一倍。

文章图片

文章图片

Z690PCH最多可提供12条PCI-E4.0与16条PCI-E3.0 。整套平台可提供PCI-E5.0/4.0/3.0各16条，一共48条PCI-E通道，作为对比，现在11代酷睿搭Z590可提供20条PCI-E4.0与24条PCI-E3.0 ，共44条PCI-E通道，而AMD锐龙3000/5000处理器搭X570平台则可提供36条PCI-E4.0 。
其他的变化包括USB3.2Gen2*2接口数量从最多3个增加到4个， SATA口数量从6个增加到8个，整合的无线网卡也从WiFi6升级到WiFi6E标准，需要搭配AX210无线网卡使用。
可以说Z690平台是目前主流扩展性能最强的一个，甚至可媲美HEDT平台，毕竟两家的HEDT已经两年没更新过了，但在2021年Intel600系主板还没有全部布局完毕，剩下的H670、B660、H610在CES2022上才发布。
AMD的600系主板随着桌面级的Zen3+的取消也一同没了，今年桌面平台也就出了两个锐龙5000G处理器，主板最新的其实是2020年推出的B550 ，但旗舰芯片组还是X570 ，现在市场上大部分X570主板都是两年前随Zen3处理器一同推出的，所以也是时候来一波升级了，这就是现在的X570S 。这个多出来的S其实就是静音的意思，原本的X570主板由于南桥发热较大多数都是带散热风扇的，现在新版的X570S通过技术手段降低了发热量，没有这个小风扇，不过芯片本身是没有变化的。