华为|日本拆解华为基站，发现海思芯片的秘密，美国“封锁”失效了？芯片|海思|it芯片

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华为作为手机市场曾经占据国内市场份额超过50%的品牌，小伙伴们可以说是家喻户晓了，不过华为的主营业务并不是手机，而是通讯业务。
作为首批发展5G网络技术的品牌，华为的实力自然是有目共睹的，在华为初绽锋芒的时候，迎来了超过90份5G网络订单，华为也随之呈现出一种“未来可期”的模样。
但令人愤怒的是美国看不惯华为欣欣向荣的局势，以至于三番五次针对华为进行阻挠和“封锁” ，甚至直接更改芯片市场的规则，使得华为难以“翻身”！

而这几次的阻挠，无疑让国人意识到自研的重要性，尤其是华为，作为事件的主人公，这件事对其影响必然是非凡的。
为了防止再次被“卡脖子” ，华为也是进行一系列的技术自研，并尽可能脱离对美国零件的依赖，接下来提及的就是华为的努力成果。
日本机构拆解华为基站
根据一些爆料消息，一家日本的拆解机构针对于华为的一个5G小基站进行拆解，并进行统计，而根据统计结果显示，这个5G小基站中的国产零部件占比高达55% ，较比2年前的占比48%来说，无疑是不错的提升。

但更重要的是目前这个5G小基站其中所采用的美国零件占比数量仅仅不到1% ，较比2年前的27.2%可以说是质的提升。
针对于脱离美国零件依赖的计划迎来了不错的效果，同时也意味着华为5G技术迎来了突破，可能再过一段时间，这方面上就不会再被“卡脖子”了！
海思芯片的秘密
值得一提的是这波拆解除了发现美国零件占比仅只有1%之外，还发现了关于海思的秘密，根据拆解过程发现，这个5G小基站中包括了不少华为子公司海思设计的芯片。

关于这一点可能会有很多小伙伴有疑问，毕竟台积电已经无法向华为提供代工服务，那么这些芯片是哪来的？
按照推理来说，有两种可能性，其一就是华为海思在几年前代工的，依旧还留有库存，其二可能就是通过一些国产渠道进行代工。
要知道针对于基站的芯片，并不需要太高的工艺，刚好合适目前国内例如中芯国际无法突破7nm工艺的条件。

所以说这两点大概率就是会有很多海思芯片的缘故，不过无论怎么来的，对于国内科技来说，都是一个好消息。
美国“封锁”失效了？
不仅有着海思芯片的出现，美国零件占比还将至1% ，那是不是意味着美国“封锁”失效了？
准确来说暂时还没有失效，首先，目前国内能够自制造芯片的企业最出众的就是中芯国际，但目前中芯国际只能够完善制造14nm工艺芯片，较比芯片市场上目前3nm、4nm等手机通用芯片来说，还是有着不小差距的。

所以目前最多只能说华为旗下的小基站设计可能很快要突破美国“封锁”了，并不意味着全部业务走向自由。
其次，华为目前针对于手机方面最大的问题还是通用芯片，虽说目前华为Mate 50系列的国产化占比高达72% ，但针对于芯片依旧是一个“卡脖子”的主要问题。
对于这一点，实际上只能希望华为或者国内光刻机技术尽快突破，针对于半导体芯片方面实现自制造，这样子才能有效防止中国科技领域被老美或者其他企业“卡脖子”！