联想|大家都在等台积电3nm工艺 CES|笔记本|thinkbook

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如果大伙有留意这几年芯片工艺的，应该会经常看到这么个词儿——
「挤牙膏」

老实说呐，与其说是芯片在挤牙膏，倒不如说工艺发展到一定程度，「摩尔定律」开始不灵了。
摩尔定律：集成电路上可容纳的晶体管数量，约18个月翻一倍。
像台积电这两年在攻克3nm的路上，就显得困难重重。

毕竟台积电5nm实现量产，已经是2020年的事儿。
如今的所谓4nm（N4P），其实是5nm增强版。
有点升级，但不多。
不过就在是日，台积电正式启动了3nm量产工程。

甚至煞有介事地搞了个扩厂典礼，丝毫没有以前7nm、5nm量产时的那种低调。
这么反常，倒显示出不辣么自信的亚子。

根据官方说法，这次台积电的3nm工艺拥有媲美5nm初期的良率。
不仅在逻辑密度上增加了60% ，还能在相同速度下降低功耗30～35%（相比5nm）。
这么看来，移动芯片的牙膏总算要挤出点成绩了……
吗？

此前台积电就已经展示过未来三年的产品规划。
2023年初，搞N3工艺（第一代3nm）；2023年下半年搞更稳定的N3E（相当于3nm增强版）；到了2024年则转向更进一步的N3P 。

但需要注意的是，在今年早期的TechnologySymposium研讨会上，台积电把更多的介绍篇幅放在了N3E 。
至于N3工艺，只是一笔带过。

此外，台积电的「熟客」们对N3工艺也没展示出太浓重的兴趣。
把近期的报道梳理一遍，就能发现只有苹果的M2Pro/Max芯片有较大的概率用上N3工艺。

其他的客户，即使是苹果的A17芯片，似乎也在坐等尚未正式发布的N3E工艺。

看来芯片工艺这管牙膏呀，起码还得挤到明年下半年。
除了代工厂工艺遇到瓶颈，各家厂商在芯片开发的规划上，也多多少少出了些岔子。
联发科这两年重回高端局，虽说成绩不错，但只能说是站稳脚。

高通这边就不用多说了，刚脱离三星重回台积电。
费了老大的劲儿，总算是让用户悬着的心定了下来。
但即使性能和功耗都有明显进步，相比隔壁苹果还是有一丢丢差距。

苹果的芯片策略，则显得非常摆烂。
iPhone14/14Plus沿用旧款A15 ， iPhone14Pro/ProMax则搭载提升不明显的A16 。

不少网友吐槽，苹果这是放慢脚步等友商追上来吗？

有外媒报道，苹果今年A16的提升太少，也跟芯片团队的动荡有关。