扎堆科创板！全球第五大芯片设计服务商要上市，中芯国际撑腰！( 三 ) 众所周知

灿芯股份于2021年度在全球集成电路设计服务市场中占据4.9%的份额，位居全球第五位，中国大陆第二位。

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不过，前文也有提到，灿芯股份主要是基于中芯国际的制程工艺实现芯片定制及量产，与全球顶级设计服务公司相比在先进工艺节点的设计服务经验上仍存在一定差距。
值得注意的是，报告期各期，公司研发费用分别为3257.05万元、3915.47万元、6598.62万元与3458.35万元，占营业收入的比例由8.03%降至5.49% ，而同行业可比公司的平均研发费用率接近20% ，公司研发费用率远低于可比公司水平，且呈现逐年下降的态势。
随着市场竞争加剧，强者恒强的马太效应将会进一步上演，头部公司将会获得更多的市场份额，若灿芯股份无法按预期达到研发目标，在未来或将难以巩固其市场地位。

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结语
近期冲刺A股的半导体企业真不少，不仅有华虹半导体、中芯集成这样的头部晶圆代工厂，也有源杰科技这样的芯片细分龙头，目前行业受到高度瞩目，这两年确实是它们上市的好时机。
但是，很多半导体上市公司都是“出道即巅峰” ，例如前文所提到的在芯片设计服务市场排名大陆第一的芯原股份，其发行价为38.53元/股，上市首日股价最高涨至174元，而后一路下跌，还曾跌破发行价。
芯原股份股价走势，来源：Choice
可见相关公司上市后虽然受到了更多的关注，但并不意味着能持续享受高估值，事实上公司更应该加大投入，巩固自身的护城河，避免“后劲不足” ，毕竟半导体行业创新迭代太快，随时可能出现“弯道超车”的情况。