而民生证券分析师方竞认为，突发事故不影响华虹业绩长期向好局面，公司基本面依然强劲。
“华虹三厂产能约5.3万片/月8英寸晶圆，主要制造技术为eFlash工艺，用于生产MCU及智能卡芯片；华虹三厂MCU客户较为分散，而兆易创新MCU产能在无锡华虹七厂，并未受到此次断电影响；三厂产能占比仅为16.3%，悲观假设三厂断电影响近一周产能，则对一季度营收影响在1%左右，相当有限。
受此次断电影响的华虹五厂实为华力五厂，并非上市公司体内。近日该厂正值岁修，部分设备尚未通电，断电影响较小，目前大部分设备正逐渐恢复，影响亦十分有限。”
事实上，在本次断电事件出现前，关于公司后市走势，业内产生了一些分歧。
部分机构认为，华虹半导体为中国大陆营收第二大晶圆代工厂，在半导体国产化政策扶持、行业高景气度背景下，下游需求旺盛，业绩将持续超市场预期。
Digitimes Research数据显示，2021年全球晶圆代工产业销售额将达952亿美元，年增近26%，而2022年芯片供需仍难平衡，加上5G等中长期应用，晶圆代工需求仍将稳健，使全年销售额将再增长15%。
全球代工产能有逐步迁移到中国的趋势，格罗方德预计中国大陆晶圆产能在2020-2030年期间比重将有较大提升。
受下游CIS、MCU、分立器件、NORFlash等旺盛需求影响，截至2021年第三季度，华虹半导体八寸产能连续六个季度满载，有机构预计，其高产能利用率有望持续全年。
12寸产线也在火力全开，去年第一季度至第三季度，整体产能利用率维持在100%以上。根据公司说法，预计2022年全年维持在6.5万片/月的产能规模，至年底产能达9.5万片/月。
行业竞争加剧
二级市场上，华虹半导体股价在2021年2月触及64.65港元/股，创上市以来新高，此后一直徘徊在45港元/股上下，2021年全年累计下滑2.27%。截至今年1月11日，该股报收39.2港元/股，市值504亿港元，滚动市盈率37.8倍。

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今年1月3日，瑞银发表研究报告，将华虹半导体的评级由“中性”降至“沽售”，指出股份现价处于较高估值水平，反映之前市场对2022年行业的乐观态度，但2023年以后不确定性会增加，将目标价下调至35港元(原本52.5港元)。
另一个值得注意的趋势是，行业竞争日渐白热化。国盛证券指出，本轮半导体芯片供需失衡的重要原因包括：晶圆厂2015至2019年扩产不足；新冠疫情、地缘政治影响；新技术需求增长。
2021年4月1日，台积电表示未来三年资本开支1000亿美元；联电从2020年10亿美元增长到2021年的23亿美元，其中85%用于12寸晶圆；中芯国际2021年资本开支维持高位，达到43亿美元，用于扩成熟制程。
一名IC设计从业者称，连续五个季度涨势凶猛的晶圆代工产业，在今年第一季度仍维持涨势，但在需求下滑频传、多家芯片企业难以再向下游转嫁成本的背景下，第二季度可能会呈现滞涨状态。
即便有诸多短期不稳定因素，也有机构看好公司未来发展前景。
海通国际指出，虽然分歧依然存在，但对华虹半导体仍维持“低估值”逻辑将主导后市的判断，主要原因有：市场已充分认知无锡新厂产能爬坡对盈利压制的影响；客户需求依然旺盛，后续仍有涨价空间；公司是新能源车IGBT较为纯正的代工厂商，同时车用芯片也是公司未来的战略重心，汽车芯片客户的持续拓展将对公司中长期估值产生积极变化。目标价57.7港元/股，维持“优于大市”评级。（思维财经出品）■

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