Windows|华擎B760主板曝光：联名索尼克，M-ATX板型微软

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随着CES 2023的日益临近，越来越多厂商的B760系列主板被曝光，援引VideoCardz的消息，华擎将推出与索尼克联名的B760主板。
\r11月上旬，华擎就与日本SEGA合作，推出了推出Z790 PG SONIC音速小子联名主板，现在他们打算把这种设计带到B760系列主板。该主板为M-ATX板型，支持DDR5与PCI-E 5.0 。从外观来看， Z790版本与B760版本设计风格十分接近，两款主板I/O处的散热装甲与M.2散热装甲看起来几乎一样，区别是B760主板CPU上方的散热装甲也有蓝色涂装， Z790主板并没有。
\r\r【Windows|华擎B760主板曝光：联名索尼克，M-ATX板型】
\rp>接口方面，这款索尼克联名款B760主板拥有一个DP接口，一个HDMI接口，两个天线接口，一个PS/2键鼠接口，一个2.5G网口，三个音频接口，七个USB接口，其中两个为USB 2.0接口，一个为Type-C接口。接口数量属于中规中矩。主板已经预装无线网卡，用户安装天线即可使用，但之前推出的Z790 PG SONIC音速小子联名主板并没有预装无线网卡。
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\rp>据之前泄露的消息， B760芯片组的的PCI-E 4.0通道可能从B660芯片组的6个，增加到10个，同时PCI-E 3.0通道数量减半，从8个减少为4个。这与Z690芯片组到Z790芯片组的变化相似， Z790芯片组将八条PCI-E 3.0通道升级为PCI-E 4.0C通道，同时将USB 3.2 Gen2 x2的接口数量从四个升级为五个，除此之外规格基本一致。可能B760芯片组也会有USB接口数量的升级。
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