百舸争流中的“奋楫者”：浅谈芯百特的市场制胜法则集微网报道伴随着5G正式商用和

集微网报道伴随着5G正式商用和普及， “缺芯潮”和5G网络加速发展并行的格局下，全球射频市场也在此起彼伏地高速增长。数据显示，预计到2023年，全球射频前端产值将达到350亿美元（折合2434亿元人民币），其中， PA市场规模达70亿美元（折合483亿元人民币）。
日益蓬勃的市场需求，不仅为国内射频前端产业迎来发展的绝佳机会，也催生出一批射频前端IC设计公司，广西芯百特微电子有限公司（简称“芯百特”）便是国产芯片市场中脱颖而出的一员。
凭借一流的研发能力和出众的资源整合能力，芯百特成功推出Wi-Fi、IoT、5G微基站、UWB超宽频四大系列40余款产品，其中20余款产品已实现量产出货，市占率逐年提升，终端客户遍及国内外多家大客户。截至目前，收入规模达到数千万元级别，在细分赛道已形成较强的竞争优势。近期，其又相继荣获第十届中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛优秀企业奖， 2021年第七届“华炬杯”粤东西北创新创业大赛海归精英组一等奖，皆是对其业务和产品的充分肯定。
百舸争流，奋楫者先
2021年12月23-24日，第十届中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛在广州顺利举行。大赛参赛企业共33289家，其中成长组25487家，初创组7802家，从参赛企业的行业类别来看，新一代信息技术企业数量以15555家领跑七大产业，当中更是有1500家晋级全国赛。
值得注意的是，在广西地区共有18家企业入围本次全国赛，经过激烈角逐，共有3家企业摘获“全国优秀企业”奖，芯百特便是其中的佼佼者。

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芯百特荣获第十届中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛优秀企业奖
作为获奖企业之一，芯百特本次参赛项目为新一代无线通讯用射频前端芯片。据了解，该项目主要研究内容是设计和研发下一代无线通讯用射频前端模块并产业化。由于射频器件不能采用单一的工艺技术达到最佳的性能和性价比，必须综合考虑GaAsHBT、GaAspHEMT、RFSOI、SiGeBiCMOS、CMOS、BAW/SAW/FBAR等各种工艺的能力和特点，为5G模拟前端（RFFE）的各组件，包括功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、滤波器、开关、控制电路等选取合适的工艺和设计。在各组件指标达到要求后，通过高度的集成整合工艺，实现带有滤波器的功率放大器模块（PAMiD）高端整合封装，达到国际领先的性能和工艺水平。

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除此之外， 2021年12月，芯百特还获得了2021年第七届“华炬杯”粤东西北创新创业大赛海归精英组一等奖。据悉，大赛由广东省科学技术厅主办，广东清远高新区管委会、广东省科技企业孵化器协会、清远市科学技术局、华炬国家级孵化器承办。

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芯百特夺得2021年第七届“华炬杯”粤东西北创新创业大赛海归精英组一等奖
业内周知，射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、高集成度是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向。身为国内领先的射频前端IC设计公司，芯百特专注于半导体产业链中的芯片设计行业，产品聚焦于新一代无线通讯行业的射频前端芯片，适用于5G、Wi-Fi、IoT等多项标准，广泛应用于消费类电子、通讯设备、医疗电子、汽车电子、物联网、智能设备等领域。