此前 , VR博主Brad Lynch曾曝光Meta Quest 3 CAD设计 , Meta也曾确认将在今年公布Quest 2迭代产品 。 而据近期最新爆料显示 , Quest 3的首批工程验证机已经于去年12月在Reality Labs核心团队进行内测 , 而下一阶段则是将原型迭代样机交给Meta的XR软件部门 , 而在2023年第二季度 , Meta计划向第三方合作伙伴提供Quest 3开发套件 。
Lynch表示:Meta Quest 3开发进展顺利 , 其最终设计还是会采用此前曝光的Quest 3 CAD模型和参数 , 这一点暂未发生变化 。 Lynch爆料 , Quest 3有望采用高通XR2 Gen 2芯片 , 并猜测高通可能在今年骁龙峰会上公布这款第二代XR2芯片 。
【一加科技|Brad Lynch:Quest 3进展顺利,预计今年Q2推出开发者套件】据了解 , Lynch早前曝光了高通骁龙XR2 Gen 2芯片存在的证据 , 不过不管是在去年高通骁龙峰会 , 还是今年CES , 高通都还未公布这款迭代产品 。 Lynch猜测 , 这可能与高通和Meta的合作有关 , 而该合作可能会让其他AR/VR初创公司更难与高通合作 。
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