10nm|鑫芯半导体A轮融资超10亿元,聚焦12英寸半导体硅片研发

据沂景资本1月5日消息,12英寸半导体硅片研发制造企业鑫芯半导体科技有限公司日前完成超10亿元A轮融资。本轮融资由沂景资本、信达风投资、瑞芯资本、石溪资本、上海宝鼎、湖南华菱、宁波中超、航芯创投等机构共同投资,所融资金将主要用于产品研发、购置设备、产能扩充。
硅片作为直接材料贯穿芯片生产的每一道制程,全球12英寸大硅片供应长期被日韩等外资厂商垄断,国产化亟待突破。
鑫芯半导体科技有限公司成立于2017年,注册资本451000万人民币,从事12英寸大硅片研发与制造业务,直接切入28纳米及以下的晶圆工艺节点,力争通过具有10nm成功研发经验的技术团队,逐步实现10nm及以下技术节点300mm(12英寸)硅片的供应,提高集成电路产业的自主可控程度。
鑫芯半导体介绍,其通过自主研发及技术整合,成功掌握业界先进的硅片技术路线,核心专利覆盖长晶、切割、研磨、抛光、清洗、外延、包装、检测等硅片制造全流程,为国产硅片走向市场,打破外资垄断打下了坚实基础。同时掌握核心设备单晶生长炉的研发及生产能力,各项指标均能对标国际大厂,实现“设备+工艺+生产”的优势闭环。
鑫芯半导体规划产能为60万片/月,硅片产品种类齐全,涵盖300mm重掺、轻掺的测试片、抛光片、外延片,主要用于逻辑芯片、存储芯片等。其一期10万片/月产能于2020年10月投产,目前已获得国内外知名厂商的批量订单,出货量稳定攀升。
半导体硅片作为芯片制造的关键材料,是半导体产业大厦的基石。据沂景资本董事长张剑群介绍,鑫芯半导体12英寸硅片产品在完美晶体率、晶体品质、污染控制等方面达到较为优质的水准,其生产的产品已导入国内外十余家主流Fab晶圆厂。
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