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集成电路产业链包括设计、制造、封装测试三个环节 ， 其中制造需要由多种集成电路设备来实现 。 现在 ， 全球晶圆厂持续扩张 ， 对设备需求进一步加大 ， 中国大陆地区的需求尤为强烈 ， 2020年中国大陆地区已成为全球最大集成电路设备市场 。 集成电路的多层堆栈技术与鳍型栅晶体管技术的广泛应用导致对设备需求进一步加大 。
本期的智能内参 ， 我们推荐招商银行的报告《集成电路设备行业深度报告》 ， 围绕集成电路制造的工艺与设备 ， 从市场和技术两条主线来分析设备行业相关机会 。
来源 招商银行
_原题：
《集成电路设备行业深度报告》
作者：王建超
一、四大设备 ， 晶圆厂80%支出集成电路制造设备按类型分为氧化/扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、清洗设备与检测设备等；按工艺分为成熟工艺设备和先进工艺设备两种 ， 成熟工艺设备包含 8 英寸、6 英寸等 90nm 以上技术节点 ， 先进工艺设备以 12 英寸 90nm 以下技术节点为主 。
▲集成电路产业链
▲集成电路制造流程及对应设备
晶圆厂 80%以上的投资用于购买集成电路设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备(包含 CVD 设备与 PVD 设备) ， 光刻设备和清洗设备是四大主要设备 ， 2019年四大主要设备投资规模占晶圆制造设备总投资的比例分别为 30%、25%、 23%、5% 。 清洗设备虽然投资占比较低 ， 但清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的 30%以上 ， 是晶圆制造中最重要的环节之一 。
▲刻蚀 ， 薄膜沉积 ， 光刻与清洗设备是主要设备
1、需求：区域投资强劲和新型工艺驱动 ， 需求逐年增加在经历 2019 年的短期下滑之后 ， 在 5G、高性能运算的驱动下 ， 全球半导体晶圆厂均开始加大资本开支 。 根据 SEMI 统计 ， 2020 年全球半导体晶圆厂资本开支达 1069 亿美元 ， 同比增长 7.6% 。 预计 2024 年将达到 1276 亿美元 ， 2019-2024 年 CAGR 达 5.1% 。 上游设备厂商受益于晶圆厂扩产浪潮最为明显 。
▲全球半导体圆晶厂商资本开支
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