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某行车记录仪 , 测试的时候要加一个外接适配器 , 在机器上电运行测试时发现超标 , 具体频点是84MHz、144MHz、168MHz , 需要分析其辐射超标产生的原因 , 并给出相应的对策 。 辐射测试数据·如下:
辐射源头分析
该产品只有一块PCB , 其上有一个12MHz的晶体 。 其中超标频点恰好都是12MHz的倍频 , 而分析该机器容易EMI辐射超标的屏和摄像头 , 发现LCD-CLK是33MHz , 而摄像头MCLK是24MHz;通过排除发现去掉摄像头后 , 超标点依然存在 , 而通过屏蔽12MHz晶体 , 超标点有降低 , 由此判断144MHz超标点与晶体有关 , PCB布局如下:
辐射产生的原理
从PCB布局可以看出 , 12MHz的晶体正好布置在了PCB边缘 , 当产品放置于辐射发射的测试环境中时 , 被测产品的高速器件与实验室中参考地会形成一定的容性耦合 , 产生寄生电容 , 导致出现共模辐射 , 寄生电容越大 , 共模辐射越强;而寄生电容实质就是晶体与参考地之间的电场分布 , 当两者之间电压恒定时 , 两者之间电场分布越多 , 两者之间电场强度就越大 , 寄生电容也会越大 , 晶体在PCB边缘与在PCB中间时电场分布如下:
【摄像头|实例分析!晶振为什么不能放置在PCB边缘?】
从图中可以看出 , 当晶振布置在PCB中间 , 或离PCB边缘较远时 , 由于PCB中工作地(GND)平面的存在 , 使大部分的电场控制在晶振与工作地之间 , 即在PCB内部 , 分布到参考接地板的电场大大减小 , 导致辐射发射就降低了 。
处理措施
将晶振内移 , 使其离PCB边缘至少1cm以上的距离 , 并在PCB表层离晶振1cm的范围内敷铜 , 同时把表层的铜通过过孔与PCB地平面相连 。 经过修改后的测试结果频谱图如下 , 从图可以看出 , 辐射发射有了明显改善 。
思考与启示
高速的印制线或器件与参考接地板之间的容性耦合 , 会产生EMI问题 , 敏感印制线或器件布置在PCB边缘会产生抗扰度问题 。
如果设计中由于其他一些原因一定要布置在PCB边缘 , 那么可以在印制线边上再布一根工作地线 , 并多增加过孔将此工作地线与工作地平面相连 。
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