物联网|日本IIJ推出LPA桥接技术，以促进eSIM在物联网领域的使用 esim

据telecompaper网站11月30日报道，日本互联网倡议组织（IIJ）近日表示：他们推出了“LPA桥接”技术，旨在允许eSIM与可穿戴设备或缺少键盘，摄像头或其他交互式单元（非I/O设备）的物联网设备一起使用。 IIJ还开发了一个系统，能够在商业层面使用该技术。
图片来自：telecompaper
IIJ声称：使用他们开发的技术，客户可以在打开非I/O设备时选择移动电信服务并与之签约。 IIJ还报告说，它已经开始了旨在商业化的PoC（概念验证）。 IIJ已经为这项技术申请了专利。 LPA桥安装在物联网、可穿戴设备或其他非I/O设备上，而配套的LPA应用程序安装在用户设备（智能手机、PC等）中，用于进行参数设置。
IIJ表示，它已经完成了相关硬件和应用程序的开发，使其能够在商业层面使用。下一步将把这项技术授权给物联网和其他设备制造商。
【物联网|日本IIJ推出LPA桥接技术，以促进eSIM在物联网领域的使用】（编译：史天阳）