比如华为此前就对外展示了堆叠芯片专利 , 可以通过芯片叠加组合的方式 , 让芯片获得更强的性能 , 以弥补工艺上的不足 。
总的来说 , 只要中企在半导体领域不断打好基础 , 未来就一定能够等到机会 , 基于成熟工艺展开芯片多元化探索也是很有希望的 。 对此你怎么看呢 , 欢迎评论、点赞、分享 。
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