5g|2022年第一个硬科技IPO来了：价值700亿，阿里竟成最大赢家反射率|禾赛科技|自动驾驶|q

文：张楠来源：投中网（ID：China-Venture）
2022年开年的第一个硬科技IPO来了。
近日，翱捷科技股份有限公司（以下简称“翱捷科技”）完成申购，即将正式登陆上交所科创板。本次翱捷科技IPO发行价为164.54元/股，发行总数4183.0089万股，占发行后总股本的10%，将募集资金近68.83亿元，这也意味着翱捷科技市值将达到近700亿元。
2015年，芯片老兵戴保家在上海创立翱捷科技，CVSource投中数据显示，截至目前翱捷科技已经历9轮融资，投资方阵容豪华，包括阿里巴巴、深创投、IDG、小米、中网投、红杉宽带、高瓴等数十家投资机构，都将在这场盛宴中分得一杯羹，其中，阿里巴巴作为持股17.15%的大股东，毫无疑问是最大赢家。

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来源：CVSource投中数据
翱捷科技是一家典型的移动通信芯片硬科技公司，招股书显示，公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业，拥有全制式蜂窝基带芯片，及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力，用于手机、智能可穿戴设备等。报告期内，公司蜂窝基带芯片产品销量累计超过 8000 万套，非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过4000 万颗。
5G时代，最关键的通信零部件就是基带芯片和射频芯片。比如iPhone X用了一阵英特尔的基带芯片，就被很多人吐槽信号极差，到iPhone 12才又换回了高通的基带芯片。蜂窝基带芯片的主要功能是进行语音和图像信号处理，一般集成在处理器上；而射频芯片用于接受和发送信号，直接影响着设备的信号强度。目前主要的“卡脖子”领域，就在5G射频芯片。
但实际上，目前翱捷科技只能提供2G/3G/4G制式的基带芯片，且主要用于功能机，还未产生智能手机基带芯片收入，且在5G方面，“新一代智能手机芯片产品从开始立项到产品设计、量产、商业化仍需要3到5年时间。”而竞争对手如国内的联发科、海思半导体、紫光展锐，国外的高通、英特尔等公司，早已经面向市场提供较为成熟的5G手机基带芯片产品。
技术研发要一步步来急不得，公司的现金流却是始终紧绷，自2015年成立以来，翱捷科技虽经历9轮融资，但每一年都处于巨额亏损状态，累计亏损已近50亿元。截至去年三季度，公司货币资金仅余3.416亿元，其中短期借款就高达2.952亿元，值得注意的是，有超过2.6亿元的借款发生在去年三季度，因此这次能成功IPO，无异于翱捷科技的救命稻草。
因此本次IPO募集资金的用途，除了6个研发项目外，还有一项重要的用途，就是补充流动资金，但从募集的总金额近70亿元来看，这溢出的40多亿元，显然将极大缓解翱捷科技此后一段时间的资金压力，毕竟公司短期借款利息虽然不高，但终归也是要还的。

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翱捷科技募资用途，单位：万元。来源：招股书
来之不易、顺理成章的IPO
“翱捷科技是浦东的明星企业”，一位接近翱捷科技的投资人这样对我说。
的确，翻看翱捷科技的成长史，除了A轮投资者、现在的大股东阿里巴巴，上海的浦东系国资可以说是居功至伟，上述投资人对我表示，6年间，浦东系国资累计对翱捷科技出资近5亿元。
2015年，戴保家、浦东新产投、浦东科投、香港紫藤共同出资，翱捷科技正式创立，其中戴保家作为创始人和实际控制人，股份占比44.12%，而浦东新产投和浦东科投的股份相加，占比近50%，比戴保家还高不少。