硅光|硅光市场倍数增长进行时国产厂商卡位高端光模块( 二 ) it|架构|数字化|企业|整合|业务

根据Lightcounting的统计，从2016年开始，基于SiP产品的市场份额稳步增长，2018年以后增长加速。其预计，全球硅光模块市场将在2026年接近80亿美元，市占率超50%。同时2021-2026年硅光模块整体累计规模将接近300亿美元。
马天诣指出，硅光集成优点包括了低功耗、高集成度体积减小，通过光子介质传输信息因而连接速度更快，同时，硅光技术可以通过晶圆测试等方法进行批量测试，测试效率显著提升。另外，从材料成本角度，传统的Ⅲ-Ⅴ族材料(GaAs/InP)衬底因晶圆材料生长受限，生产成本较高，而随着传输速率的进一步提升，需要更大的Ⅲ-Ⅴ族晶圆，芯片的成本支出将进一步提升。与Ⅲ-Ⅴ族材料相比，硅基材料成本较低且可以大尺寸制造，因而理论上芯片成本可显著降低。
但与此同时，硅光集成当前整体产业化程度并不高，这也意味着没有成熟产业链做晶圆级的测试，芯片良率也相对较低。“硅光技术与传统分立式技术的成本平衡点在400G，具体比较数据中心400G光模块传统方案与硅光方案，硅光相对而言优势并不突出。随着光模块速率向800G及以上更高速率演进，受制于传统光芯片价格及供应能力等问题，硅光的成本优势有望逐渐凸显，同时伴随着硅光模块产业链、工艺等发展得更为成熟，其渗透率有望迎来加速提升。”马天诣解释道。
这种情况下，通信巨头们早已开始悄然布局。近几年来包括思科、华为、Ciena、Juniper等纷纷通过收购布局硅光技术，以Intel为例，其此前提出的“集成光路”的愿景，就立志将硅光技术应用于千亿级的IC市场。

硅光|硅光市场倍数增长进行时 国产厂商卡位高端光模块( 二 )

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