沃达丰|36氪首发｜「芯声智能」获数千万人民币A轮融资，低功耗音频NPU芯片已落地沃达丰、3M等头部企业( 二 ) 数字化|百联集团|数字商业体

一方面，市场上的玩家多采用Arm Cortex-M4F架构或Cadence的架构，产品开发需要支付IP专利费用，而芯声智能采用开源的RISC-V架构，所有模拟IP均为独立自主研发，能大大减少产品开发的成本；另一方面，市场上产品的同质化现象严重，而公司基于RISC-V架构开发芯片，能在实现产品差异化的同时，保证产品的功耗、算力、性能的一致性。
业务方面，芯声智能拥有出行、对讲、声纹解锁、声源定位四个业务板块，每个版块相互结合实现落地。例如，出行和对讲主要面向智能头盔市场，公司与饿了么合作为骑手开发智能头盔，让骑手可直接通过语音交互完成订单处理、打电话等工作；声源定位则主要瞄准直播、视频电话会议领域。
现阶段，公司的XS200X芯片已完成多家芯片/软件平台商的联合调优和参考设计，并在智能手机、智能耳机、智能头盔、车载音频、低延时直播、电话会议等市场均有落地，其中合作伙伴不乏沃达丰、3M、哈曼、五菱科技、饿了么等国内外头部企业。

文章插图
公司与饿了么合作开发的智能头盔
成立至今，芯声智能的累计研发投入已超3000万人民币，目前有芯片销售和算法销售两种盈利模式。其中，2021年芯片出货量规模数十万颗，主要落地智能头盔、对讲机/会议音箱、耳机领域；算法则销售单麦神经网络降噪算法和双麦降噪算法，现阶段该模式仅适合恒玄科技和诺达的蓝牙芯片平台。
接下来一年，芯声智能将重点推广离线声纹识别功能，覆盖身份认证、辅助解锁等应用。同时，公司预计今年在智能头盔、对讲机领域的芯片出货量，将分别实现数百万颗出货规模。
团队方面，芯声智能的核心团队具备从芯片到算法多领域的关键技术能力和量产经历，以及丰富的技术和销售经验，平均从业经历超15年。其中，公司董事长姜黎为东京工业大学工科博士，拥有20 年以上芯片开发经验，曾任富士通半导体GM和国科微CTO兼董事，以及国家相关重大科技项目负责人，至今累计申请专利100余项，累计开发并量产芯片超20款；公司创始人、CEO汤健曾任国科微CMO，并曾在创毅视讯、中普微、天津诺思担任销售总监，拥有十余年芯片销售经历和团队、渠道管理经验。