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使用SOLIDWORKS绘制SOT23封装模型时 ， 我们大多数情况下使用经验公式 ， 并不使用datasheet的参数 ， 我们多数情况下使用PCB封装协助绘制 。
● 我们本节课开始绘制SOT23封装 ， 首先设置主体部分参数 ， 长度3mm ， 宽度1.4mm ， 拉伸高度1mm ， 预览如下 。
● 设置圆角命令 ， 圆角的半径设置为0.1mm即可 ， 此参数为经验值 ， 同学们也可以根据实际情况稍作修改 ，
选择倒角面时 ， 可以直接选中相应的面 ， 相比较于选择边线 ， 选中面会更加方便一些 。
● 引脚绘制 ， 我们切换到右视图基准面 ， 如左图第一个箭头指示所示 ， 绘制草图 ， 草图具体绘制方法如下 。
● 使用直线命令绘制一条折线 ， 然后在两个转折点处加圆角命令 ， 这样会使引脚弯折外观与冲压加工方式相似 。 完成命令后我们进入拉伸凸台命令 。
● 引脚拉伸命令
草图轮廓是我们上面绘制的折线草图 ， 点击选中即可 ， 如右图 。
拉伸参数如上图 ， 得到预期效果图以后点击绿色勾即可 。
● 绘制镜像图形
● 设置阵列指令 ， 在此处阵列命令我们需要执行两次 ， 因为一次命令是向上阵列 ， 第二次是向下阵列 ， 两次阵列完成引脚绘制 。
● 预览图片如下 ， 到这里SOT23封装绘制基本完成 。
此时我们发现 ， 模型右侧的引脚多了一个 ， 处理方法也很简单 ， 将中间的引脚隐藏即可 ， 单击中间引脚右键点击隐藏图标即可 。
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