risc-v|吐血整理91部热销机型数据预测2022手机新趋势( 二 ) ARM|x86|芯片设计|it芯片|重器

所以我们对2022年的预测是，因为手机厚度和算力的原因，手机在拍照硬件上不会有太大改变，但在影像处理芯片以及拍照算法方面的竞争会进一步升级。

手机散热成了新的竞争点
“为发烧而生” ，这句名噪一时的slogan ，在2021年变了味。
今年发布的新手机中，有过热问题的不在少数，而且越贵的手机往往问题越严重。而当大家都在用相同的处理器芯片时，怎么给手机散热，就成了各家打出差异化的一个竞争点。

在我们这次研究的2021线上畅销机型中，搭载旗舰级处理器的安卓手机有15款。

它们全员配置了额外的散热硬件，其中12款是在主要散热结构中加入了比铜管更好的硬件，比如VC均热板。

在PC行业， VC均热板不仅性能优于传统的铜管，价格也要高出不少。而在足够内卷的手机行业，情况发生了一点变化。
2020年的线上热销手机中，用上VC均热板的最便宜手机是起售价近3000的Redmi K30 Pro 。到了2021年，就变成了一千多的的realme GT Neo 。
故此我们猜测，在2022年， VC均热板不仅会成为旗舰芯安卓机的标配，很可能也会成为所有售价2000以上机型的标配。当然除了硬件，手机也能通过低负荷场景芯片降频来避免不必要的发热。
今年已经有厂商提供了可供用户手动激活的“均衡模式” ，优化日常使用温控。到明年，这种让用户感知更明显的温控选项，应该会出现在更多安卓手机中。

手机变薄了但也变重了
刚才提到VC均热板相较于铜管的优势，其实不仅是更强的散热性能，还有更薄的厚度，这就带出了我们观察到的第三个现象，轻薄化。
说起来最近几年，智能手机的轻薄化并不明显。 2020年，热销机型的机身平均厚度为8.55毫米，平均重量为192.3克。
而在2021年，热销机型的机身平均厚度变成8.39毫米，略微下降了一些。重量则不仅没变轻，还上升到194.9克。
旗舰机型的数字也差不多，平均厚度8.37毫米，平均重量191.8克。
这样的变化说明今年的手机行业集成化程度进一步提高，更薄的空间内有了更多元器件。
手机的厚度和重量到底还是个取舍问题，大电池、满配散热、大底相机模组、高质量线性马达，甚至是质感更好的不锈钢及陶瓷材料，都是现阶段手机轻薄化最大的阻力，所以想生产一台满配又轻薄的手机变得难上加难。

不过，这并不意味着手机没办法变得更轻。其实从功能机时代开始，手机的轻薄化发展就称得上是波浪式前进，往前走完3步就会又退1步。
所以我们愿意在此立一个flag ， 2022年的畅销机型，无论厚度还是重量，都会呈下降趋势。

高端屏幕的价格越来越亲民
先看高端机标配的OLED屏幕。
2020年热销机型中，价格压到2600元以下还能用上OLED屏幕的，只有Redmi和荣耀两款手机。而到2021 ，这样的机器已经有了7款，其中有2款甚至把价格打到了1799元。

到2022年，我们看好OLED屏将全面被中端机采用，今后再也不只是“高端机”的象征。
而如果说OLED将去掉“高端”光环，那折叠屏就要去掉“奢侈品”光环了。
21年年初，小米将折叠屏价格打到1万元以下，到年底， OPPO进一步凶残地将价格压到8000元以下，这已经是苹果三星华为旗舰机的价格区间了。
2022年，势必将有更多厂商杀入折叠屏市场，另外三星可折叠OLED屏的产能也将迎来超过40%的提升，所以我们猜测， 2022年很可能会出现6000元左右甚至价格更低的折叠屏手机。

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