AMD|1460亿晶体管！AMD造出最大芯片：13合一、性能飙升8倍( 二 ) 芯片|计算卡|AMD|Instinct|1460亿晶

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当前一代的Instinct MI250为世界上第一台百万兆级超级计算机Frontier提供动力，Instinct MI300将为即将推出的美国新一代El Capitan超级计算机提供动力，其FP64 峰值计算性能高达200亿亿次（2 ExaFLOPS）。

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AMD表示，这些面向超级计算机的MI300芯片将昂贵且相对罕见——这些不是大批量产品，因此它们不会像EPYC Genoa数据中心CPU那样广泛部署。但是，该技术将过滤到不同外形尺寸的多个变体。
该芯片还将与NVIDIA的Grace Hopper Superchip竞争，后者是在同一基板上整合了Hopper GPU和Grace CPU 。这些芯片预计将于今年上市。
基于Neoverse的Grace CPU基于Arm v9指令集，配备了两个与Nvidia新品牌的NVLink-C2C互连技术融合在一起的芯片。
AMD的方法旨在提供卓越的吞吐量和能源效率，因为将这些设备组合到单个封装中，通常比连接两个单独的设备时能够在单元之间实现更高的吞吐量。
MI300还将与英特尔的Falcon Shores竞争，后者将具有不同数量的计算模块，包括x86内核，GPU内核和内存，具有令人眼花缭乱的可能配置，但这些要到2024年才能到来。

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在这里，我们可以看到MI300封装的底部，其中包含用于LGA安装系统的接触垫。
AMD没有分享更多细节，该芯片目前正在AMD的实验室中。

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AMD预计将在2023年下半年交付Instinct MI300，届时El Capitan超级计算机将首发部署MI300，有望成为世界上最快的超级计算机。
值得一提的是，英特尔联合阿贡国家实验室也在部署运算速度高达200亿亿次极光（Aurora）超级计算机，该超级计算机基于英特尔的拥有超过1000亿个晶体管的Ponte Vecchio数据中心显卡。