技嘉B760 AORUS及GAMING X的ATX机种都集成3组 PCIe? 4.0 x4 M.2插槽 , 最高可以支持到25110的尺寸配置 , 不但搭载至少一组散热装甲 , 精选机种更配备加大型M.2散热装甲 , 安装上采用新一代PCIe? 4.0控制芯片的SSD , 能完美发挥其7000 MB/s的高效存取特性并享受不降速的高速储存性能 , 搭配M.2 EZ-Latch Plus快易拆无螺丝快速锁定机制 , 藉由自动扣合的卡榫机制取代原本的M.2 SSD固定螺丝 , 减少玩家在安装M.2 SSD时 , 常会遇到螺丝对位困难 , 甚至螺丝遗失的问题 , 玩家只要最少两个步骤便可以快速安装好M.2 SSD 。
而除了M.2 EZ-Latch快易拆之外 , 技嘉B760主板也搭载PCIe? EZ-Latch快易拆功能 , 通过加大型卡榫设计 , 有效将退卡的机制远离显卡主体 , 让玩家可以使用手指或螺丝起子等工具 , 轻易松开显卡固定卡榫的锁定机制 , 让显卡固定卡榫不会因为被大型显卡过宽的底部挡住而不易施力松开 , 或是试图使用工具松开卡榫却意外弄坏主板的惨剧 。 同时加大尺寸的第二代PCIe? x16插槽设计 , 让稳固性跟强度都大幅提升 , 抗拉强度最高可提升2.2倍 , 让显卡安装更稳固 。
除此之外 , 技嘉B760 AORUS及GAMING全系列主板都集成2.5千兆网卡 , 直接把主流网络带宽从原本的千兆提升2.5倍 , 满足玩家高速连网对战的需求 , 除此之外 , 针对不同网络配置需求 , 技嘉B760 AORUS及GAMING全系列Micro ATX以上的Wi-Fi机种主板也提供802.11ax Wi-Fi 6E无线网络配置 , 提供玩家更具弹性的联机选择 , 而在外接扩展部分 , 技嘉AORUS B760 Micro ATX主板都搭载20 Gbps的USB 3.2 Gen 2x2 Type-C及前置USB 3.2 Gen 2 Type-C接口 , 让玩家的外接扩充更快速更便利 , 有效提升储存效率 。
除了硬件采用优质设计之外 , 技嘉在软件及BIOS部分也有许多特殊设计 , 其中在BIOS部分 , 技嘉特殊的PerfDrive技术整合了众多技嘉BIOS选项及设置 , 让玩家依照不同使用需求在性能、功耗及温度进行不同程度的切换搭配 , 以取得平衡 , 轻松玩转13代Core?处理器 。 其中Max Turbo选项让处理器的最高Turbo Boost设定运行 , 展现处理器最高性能 , Optimization模式可以满足玩家在性能优化及低工作温度之间取得平衡;Spec Enhance模式则可让13代Core?处理器在更低温的设定下运行 , 并维持一定性能水平;至于E-Core Disable模式则可以让性能核心独占处理器资源 , 不但减少处理器整体功耗 , 更能强化性能核心的运算能力 , 提供更好的节能、性能表现及电竞效果 。 此外 , 技嘉推出的GCC软件管理平台 , 通过全新设计的用户接口 , 将玩家安装的所有技嘉应用程序进行汇整分类 , 让玩家更容易上手 , 轻松进行各项应用程序的安装、管理与版本升级 , 让玩家可以在GCC的协助下 , 更有效率地体验技嘉产品所带来的各项优势 。
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