CPU|水冷不给力别发愁,升级超频三PD360散热,AMD锐龙5900x稳降10度( 二 )



超频三PD360的镜面玻璃冷头也是比较独特的存在 , 玻璃面为高强度玻璃 , 支持RGB幻彩灯效神光同步 , 没点亮时可以隐约看到超频三LOGO , 而且这个LOGO角度可旋转调节 , 不必为组装方向和RGB效果担忧;冷头为CNC精雕铝材呈圆柱形 , 小巧简洁 , 观感更好;水排为加厚型 , 厚度达到了27mm , 水阻更低 , 散热能力更强 。

两条水冷管耐压耐高低温度 , 编织网面也做成了白色 , 与冷头接驳处可以自由转动 , 装机时水管走位灵活许多 。 揭掉冷头铜面出厂贴纸 , 可以看到紫铜底座接触面积很大 , 铜底内有0.06mm的超微水道设计 , 热传导效能更高 。

三把12cm涡轮增压风扇的性能超出市面上其他水冷风扇一大截 , 最大风量71.86CFM , 风压可达到2.64mmH2O , 4pin接口 , 转速为600~1850RPM 。 铜芯轴套一体FDB轴承 , 摩擦振动大幅降低 , 噪音也得到更多抑制 , 寿命更长更安静 。 唯一的遗憾就是风扇无光 , 建议以后出个RGB版本 。

值得一提的是超频三360PD配备了非常全面的扣具 , 兼容intel LGA1700/1200/115X/2011/2066和AMD AM3/AM4/AM5平台 , 而且附赠了EX90导热硅脂 , 以及二合一集线器 , 走线组装更方便 。 EX90硅脂大家应该不陌生 , 导热系数达到14.8W/mK导热能力强 , 1.2克拆装重抹好几次都够用 。

装机点亮水排长度396mm , 宽度120mm , 我的鑫谷开元T1机箱内后置安装空间充足 , 不与其他硬件打架 。

水管我安置在上方 , 其实颠倒过来从下方走管也没问题 。


机箱配置一览:鑫谷开元T1高塔机箱 , 配3把鑫谷BF-14RGB风扇(前置) , 1把BF-12RGB风扇(顶置) , 电源最近换了白金牌的振华1000W , 转换率高+支持ECO更省电 。
板U为华硕X570-E+锐龙5900x , 内存4条光威弈Pro DDR4-3200 8GB , 主副两块SSD , 均为PCIe4.0x4 , 一块为1TB的Exceria Pro SE10 NVMe , 另一块为2TB的PNY CS3040;机箱硬盘仓还有2块3TB的东芝机械硬盘 , 显卡为微星红龙1060 6GB 。

跑分实测一体式水冷换成超频三PD360后一次性点亮 , 不做任何BIOS改动直接进入系统 , 用AIDA64 , Crystal Disk Info , CPU-Z等软件做常规查询检测后 , 开启AIDA64稳定性测试 , 单烤FPU测试 。

在更换水冷之前我提前做了一个旧环境的FPU单烤 , 实测半小时稳定在71℃ , 现在换了新水冷后 , 单烤FPU , 5900x的温度直接降到64℃(负载125W左右) , 烤机将近40分钟依然稳定 , 可见超频三PD360涡轮增压风扇真的很给力 。

日常正常使用时 , 多开各种软件程序+文件传输操作 , CPU Package温度基本稳定在54℃~60℃ , 打《原神》基本高出2~3℃ , 低负载待机时不到48℃ , 我掐指一算 , 新水冷比旧水冷平均温度降了足足10度 , 现在的主机更凉快 , 实测对比我之前的旧水冷 , 超频三PD360的散热能力是完胜的 。

惯例做个3DMark和PCMark跑分给大家测测系统稳定程度 , 只换了一个水冷与之前跑分相比略有提升 , 但大差不差 。

写在最后该说不说的 , 虽然超频三PD360的三把风扇无光 , 但在我的机箱里被其他ARGB硬件映衬得也仿佛有了光污染 , 这么一看还省了RGB的成本了[狗头狂喜
, 冷头的RGB LOGO清爽靓丽 , 支持神光同步 , 确实好看 。

如果你和我一样把台式机作为办公学习的生产力输出小能手 , 能达到这个程度已经很不错了 。 但如果你想要大幅提高整机游戏性能 , 升级独显才是正解 。 但这个时期买显卡还是容易被砸一脑袋大包 , 我还是打算继续观望 。


这次升级360一体式水冷之后 , 机箱的散热噪音问题也随之解决 , 感觉我的X570平台的折腾基本走到头了 。 若是再有心思搞下去 , 只能换一款白色的主板了 , 但那种纯粹为了颜值而花钱的折腾活儿 , 我是不会冒险推进的 。