纵观全球芯片市场 ， 只有17%左右的芯片采用的是10nm及更先进工艺芯片 ， 主要用于PC、智能手机这种兼顾高性能、低功耗的产品 。 剩下的83%都是采用10nm及成熟工艺芯片 ， 并且70%左右采用的是14nm等成熟工艺 ， 比如智能汽车、屏幕驱动、智能家居、物联网等领域 ， 如果使用“芯片堆叠”技术 ， 更能在服务器、通讯等领域发挥更大作用 。
这也意味着 ， 如果12、14nm芯片能实现量产 ， 海思半导体将“满血复活”！当然 ， 也希望在国内半导体相关企业的相互协作之下 ， 这一天能提前来临！
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