国际金融报|创投的“芯”机( 二 ) 半导体|英特尔|王天琳|创投圈

针对技术人才的培养，有专家向《国际金融报》采访人员提出建议，产学研联动非常重要，国内学研理论和社会实践存在很大脱节，人才培养方案方面也应该紧密结合现实所需进行调整。
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VC/PE“抢项目”
一位芯片设计从业者向采访人员直言，芯片行业也是近些年才火热，工资待遇确实有所提高。他所在的这家企业刚成立不到两年，2021年已经完成两轮融资，每次都是数亿元人民币，参投机构共计逾十家。
天眼查统计数据显示，截至2021年12月28日，经营范围含芯片、半导体或集成电路的芯片相关企业中，有近1900家在年内获得融资。投资人包括产业资本、国有创投、VC/PE机构、券商机构等资本，融资阶段包括早期到上市等各个阶段。其中，积塔半导体在2021年11月完成80亿元A轮融资，华大半导体、浦东科创、中金资本等资本入局。
毅达资本相关负责人向《国际金融报》采访人员直言，目前整个芯片产业投融资非常活跃，一级市场企业估值水涨船高。客观地说，资金追捧代表了市场对芯片及相关产业的良好预期。
沪上一家专注半导体等硬科技领域投资的基金机构高管告诉《国际金融报》采访人员，2021年芯片行业投资何止“火热”，尤其是GPU赛道可谓是极热。因此需警惕过热背后的风险，毕竟这些企业巨额融资，投入很大的社会资源，到时候企业的失败意味着资源的浪费。
但也有深耕芯片产业的投资人士告诉采访人员，沉寂还是火热，其实都是市场本身的反应。当前芯片半导体赛道确实很火热，很多资金涌入，这也说明赛道受到了重视。而这种卡脖子技术的发展的确需要资金投入，总比缺钱好，所以终归是利好整个产业发展的。
“当前正处于产业链垂直重构关键机遇期，芯片及相关产业市场空间巨大，给市场极大想象空间，但也不能盲目乐观。”毅达资本半导体行业投研团队直言，全球来看，芯片及相关产业是成熟行业，逐渐演变出逾百条细分赛道，每条赛道平均市场空间其实并不如想象的那么大。在投资时，一要看细分行业天花板，二要看企业技术门槛和成长性。
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IPO、定增“大补血”
“硬科技”投资周期长、投资风险高，芯片半导体更是如此，很早之前更是缺乏资金退出渠道，社会资本基本不愿意参与其中，更多是国资进行扶持。
金融活水如何真正持续流入实体经济？顺畅的融资渠道是关键之一。
上市及上市后在资本市场中募资是重要的“融资补血”方式，监管层也在鼓励中国居民财富更多地转向金融市场。《国际金融报》采访人员梳理获悉，2021年年内芯片半导体上市企业融资不断。23家半导体上市企业定增落地，实际募资金额约550亿元。
尤其是科创板注册制的到来，对于中芯国际、中微公司等公司而言，可谓是“及时雨”。科创板自2019年7月22日开板至今，迎来37家半导体上市企业，首发募资金额累计1121.2亿元，其中中芯国际以532.3亿元首发募资金额排第一，堪称为巨额募资。
2021年，中微公司、华润微两家集成电路科创板上市企业分别定增募资81.18亿元、49.88亿元，在完成定增的23家A股半导体名单中，实际募资金额排名第一、第五，资金主要用于项目融资、补充流动性。此外，沪硅产业-U、芯源微、晶丰明源、利杨芯片等正在定增的路上。
半导体企业上市后，不仅为企业拓宽深耕业务条线增加融资渠道，也为资本良性回流起到关键作用。很多创投机构人士向《国际金融报》采访人员直言，此前因为退出难，半导体企业又需要大量长期资本投入，所以并不吸引资本。