国际金融报|创投的“芯”机半导体|英特尔|王天琳|创投圈

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资本市场改革推动退出渠道逐渐畅通，沉寂了数十年的芯片半导体赛道成为“香饽饽”，2021年尤受资本追捧。一位专注于集成电路投资的公司高管告诉采访人员，“2021年融资特别火热，资金多而项目少。”
受中美贸易摩擦、疫情等影响，全球芯片短缺状况进一步加剧。在多种因素叠加下，芯片及相关产业的增长确定性较强，成为硬核科技的代表和一级市场的主流赛道。
《国际金融报》采访人员采访了数位专注于半导体赛道投资的创投人士。他们表示，芯片投资经历了很长时间的“冷漠期”，如今的火热背后有供需因素、国家政策鼓励、资本市场改革等多重因素，行业受到资金重视终归利大于弊。不过，资本还是需冷静思考资源浪费的问题。
采访人员梳理发现，2021年内半导体企业融资火热，有相关创业企业一次性完成80亿元早期融资，上市企业也正抓住IPO和定增方式“补血”，其中2家科创板上市企业完成定增130亿元。基于产业发展规律，通过金融机制创新，激励吸引资本流入半导体等“卡脖子”技术产业，实现正向良性循环。
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“缺芯”推动自主化
有钱却买不到车!
2021年国庆节期间，彭飞(化名)在提车时被告知需要“等待”，原因是芯片供应短缺，汽车产量大幅减产。除了汽车，手机、家电等其他应用产品也需要芯片。
为何会缺芯？美国这几年兴起的贸易保护主义或是其中原因之一。
回顾来看，2019年美国商务部将部分中国企业和机构列入“实体清单”；2020年5月及8月，美国商务部修订“外国直接产品规则”。根据修订后的规则，特定受管辖的半导体设备与技术，在获得美国商务部出口许可之前，可能无法用于生产制造特定客户的产品。2021年6月，拜登签署了一项行政命令，限制美国人士投资“中国军工复合体企业”，美国人士对中芯国际发行的有价证券及其相关衍生品的交易受到限制。
供需关系驱动芯片国产化发展。硅港资本创始合伙人何欣此前在接受《国际金融报》采访人员专访时表示，从供需角度来看，关键在于中国智能化发展下，芯片应用需求大幅提升，且对适应中国本土市场的多样化、定制化的产品需求旺盛；疫情、中美关系对芯片供应链带来了很大挑战，“缺芯”很明显。在“卡脖子”技术方面，国内市场肯定会想尽办法寻找突破，这其实对芯片国产化发展来说是很好的契机。
值得思考的是，在中国半导体行业受到外部环境影响时，也要尊重产业发展自身的发展规律，这意味着不可能“一蹴而就”，需在其培育成长过程中进行长期丰沛的浇灌。受外部环境影响，中国芯片产业链正在从全球水平分工向区域垂直分工的方向发展。产业链各个环节的进口替代、自主可控迫在眉睫。
那么，该如何理解中美贸易摩擦下的中国芯片产业链发展难点？
毅达资本半导体行业投研团队向《国际金融报》采访人员表示，一是产业链条长，实现全面系统性提升需要时间沉淀。芯片产业链条很长，实现全面自主可控，并非突破某一个或者某几个环节就能实现。各个环节发展的阶段也不尽相同，比如，EDA(电子设计自动化)软件、半导体设备、材料环节，是“无”和“有”的问题；芯片制造环节，是“有”和“优”的问题。解决从无到有、从有到优，实现全面系统性提升，需要时间沉淀。
二是技术人才紧缺，培养需要较长周期。芯片产业链的生产要素向来比较紧缺，在国内突出表现为技术人才短缺。这也正是因为国内芯片创业企业在短时间激增，有经验的产业技术人员培养周期却比较长。叠加近两年资本的大力注入，整个行业的人力成本急剧提升，北京、上海、苏州等地芯片设计工程师年薪普遍涨至60万元以上。