体外膜肺氧合|中国就美国芯片出口限制向世贸组织提出申诉台积电3纳米量产典礼( 二 ) 冠状病毒

行业新品应用——全球首个200+层3D NAND闪存芯片长江存储X3-9070进入零售市场
长江存储在2022年闪存峰会上，正式发布了基于晶栈3.0架构的第四代3D TLC NAND闪存芯片，名为X3-9070 。相比上一代产品， X3-9070拥有更高的存储密度、更快的I/O速度。据报道，长江存储的X3-9070已正式量产，除了用于致态TiPlus7100系列SSD ，还被用在海康威视的CC700 2TB SSD上，这是首个进入零售市场的200+层3D NAND闪存解决方案，领先于三星、美光、SK海力士等厂商。
行业发展警讯——韩国芯片产量创2009年以来最大减幅据彭博社报道，韩国2022年11月半导体产量出现金融危机以来最大降幅，显示随全球经济放缓，海外市场对技术零组件的需求进一步降温。韩国国家统计局上周公布数据显示，芯片产量连续第四个月下滑，比2021年同期大减15% ，是2009年以来最大减幅。另外，韩国半导体库存在2022年11月比2021年同期增加20 ，凸显韩国生产居领先地位的全球存储芯片供过于求。
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