国内重投300亿，光刻机重要零件即将安装，解决光刻机最后难题在遭受全球范围内的缺芯浪潮

在遭受全球范围内的缺芯浪潮后，国内企业对半导体行业的发展，表现出了前所未有的重视，不惜投入300亿研发资金，以谋求半导体行业的发展。
300亿的投资成本都花在了哪些方面呢？
其实在这300亿的投资之前，国内就掏出了200亿帮助中芯国际等企业进行半导体的发展，其多次扩建芯片生产线和工厂，都得益于国内的大力扶持。
此次国内的基金组织再次拿出300亿，用于十多个半导体研究项目的进行，向中芯国际和紫光展锐等企业都得到了不同程度的支持，研发的重点也都放到了芯片的制造方面。

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要知道曾经国产芯片也有过辉煌的一刻，那就是华为的麒麟系列，彼时由于采用了台积电的代工技术，因此遭到美企打压后国产芯片骤然失去了制造能力。经过惨痛教训后，国内才下定决心大力投资芯片制造领域，以谋求对台积电等代工厂的地位取缔。
那么国产半导体行业还存在技术瓶颈吗？
其实不管是设备还是材料，最大的一个难题还是要落脚在EUV光刻机上，国内近日出动了国家队，正式对EUV光刻机发起了挑战，并取得了一个决定性的进展。
此次中科院推出了一款镜镀膜设备，其能够用来研究膜层制备，像聚焦镜等多类EUV光刻机所需的镜头都能在它的帮助下研制而成，而该设备的研发堪称解决了光刻机设备的最后一个难题。
简单来说镀膜设备能够将光学镜片的性能进行改变，具体怎么改变可以根据光刻机的工艺水平来决定。此次中科院生产出来的设备是难度系数最高、性能最强且应用业务最多的一种产品，其能够将光学膜片的厚度控制在0.1nm之内，相当于无限接近物理极限的一种高精度工艺。

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一直到今年的年中，中科院对该项目的完成进度已经实现了70% ，预计在明年年初彻底完成研发应用。要知道这类技术不仅可以用于高端芯片的研制，还能够满足大多数航天技术的需求，竞争优势极强。
国内目前已经取得了哪些突破性进展呢？
要想发展半导体行业，最首要的就是解决光刻机设备，没有顶尖的光刻机就难以生产出高端芯片产品，而光刻机先进与否，全部取决于是否能够生产7nm及以下工艺的芯片。国内最新研发出来的第一台辐射光源设备已经在六月安装完毕，这就说明国产光源设备又收获了一个得力干将。
【国内重投300亿，光刻机重要零件即将安装，解决光刻机最后难题】同时国产镀膜设备也已经安装使用，未来它不仅会为国产光源技术提供参考支持，甚至还有可能为尖端光刻机的研发创造条件。
除此之外，国内的各大企业也纷纷在半导体各领域发力，及半导体设备取得进步后，国内半导体材料也有了明显突破，以光刻胶为例，这是生产芯片必须的一类材料，不巧的是一直以来都被日企所垄断。

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好在国内各大厂商不断研发，在晶瑞股份和上海新阳等企业的努力下，国产光刻胶已经发展到了较为成熟的阶段。尤其是上海新阳，近来更是发布公告宣称公司研发的KrF光刻胶已经得到了合作商的认可，并拿下了首批订单。
别看这是第一次生产，这意味着国内厂商打破日企垄断的脚步已经加快，未来国产自研材料有很大的希望取代外企产品，对于防止垄断具有重要意义。