随着科创版上市公司业务类型的丰富,“芯”阵营持续扩容。截至12月29日,年内科创板新增19家半导体产业链公司,覆盖设计、制造、封测、材料、设备等各个环节。
半导体产业上市公司队伍仍在持续扩大,智通财经APP获悉,希荻微(688173.SH)披露招股意向书,公司拟首次公开发行4001万股,本次发行初步询价日期为2022年1月6日,申购日期为2022年1月11日。
营收规模渐增,2021年上半年扭亏
招股书显示,希荻微一家半导体和集成电路设计企业,主营业务为包括电源管理芯片、信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等,目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。
凭借高效率、低功耗、高可靠性的产品性能,经与同行业公司竞品对比,希荻微以 DC/DC 芯片、超级快充芯片等为代表的产品中,部分型号的关键技术指标已超过国内外竞品,具备了与国内龙头厂商相竞争的性能。
目前,在手机等消费电子领域,公司的DC/DC芯片已实现向 Qualcomm、MTK、三星、小米、传音等客户的量产出货;公司的锂电池快充芯片已进入 MTK平台参考设计;在超级快充芯片领域,公司创新推出的高压电荷泵产品有效推动了高端机型向着更高效、更安全快速充电的方向发展。此外,在车载电子领域,公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准,且其 DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计,并实现了向奥迪、现代、起亚等知名车企的出货。
近年来,希荻微持续深化品牌客户合作,台湾安富利、高通、小米、传音、OPPO等主要客户采购规模持续提升,同时公司新增三星、VIVO等品牌客户,带动公司收入快速增长。2018年至2021年上半年(以下简称报告期内),希荻微的营收分别为6816.32万元、1.15亿元、2.28亿元、2.19亿元,同比分别增长69.18%、98.05%、185.75%。同一时期,公司综合毛利率分别为28.59%、42.19%、47.46%和54.12%,毛利率提升幅度较大。
与此同时,公司持续加大研发投入,报告期内扣除股份支付费用后研发费用占营业收入的比例分别达到 20.52%、27.20%、34.70%和26.07%。较高的研发投入,使得公司在收入、毛利持续增长的情况下尚处于亏损状态。2021年上半年,受益于营业收入规模的快速增长、毛利率的持续提升以及规模效应带来的期间费用率下降,公司实现盈利。报告期内,归属于母公司股东的净利润分别为-538.40万元、-957.52万元、-1.45亿元、1017.49万元,2021年上半年实现扭亏为盈,盈利能力显著改善。
【 模拟|希荻微(688173.SH):大客户撑起营收半边天,深陷“依赖症”何解?】
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产品结构单一,业务聚焦程度高
与境外龙头厂商相比,国内模拟芯片设计厂商尚未在全球市场发挥较强的影响力,全球模拟芯片市场仍由若干境外大型厂商占据。同时,与TI、NXP、ADI 等公司广泛覆盖各类模拟芯片产品不同,希荻微及其他国内模拟芯片厂商由于起步较晚,普遍存在产品结构较为单一的情况,业务聚焦程度较高的特点。
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报告期内,分产品来看,希荻微DC/DC 芯片收入分别为4438.13万元、2647.62万元、1.37亿元和1.60亿元,占主营业务收入的比例分别为66.06%、22.96%、59.94%和74.58%,收入占比较高。同一时期,充电管理芯片的收入分别为2279.88万元、8850.60万元、6795.41万元、3506.74万元,占主营业务收入的比例分别为33.94%、76.75%、29.77%、16.04%;2019年至2021年上半年,端口保护和信号切换芯片实现收入分别为33.67万元、2348.72万元、2050.34万元,占主营收入的比例分别为0.29%、10.29%、9.38%。
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