芯片|请回答2022：芯片寒冬何时休？( 四 ) 台积电|三星|智能手机|it芯片

台积电此前就向投资者告知，一条 3nm 生产线的建设成本就在 150 亿 -200 亿美元，这还只是圆晶厂的投入， 3nm 的研发费用同样是天文数字。

65nm-5nm 开发费用变化，图/Semi engineering
根据半导体研究机构 Semi engineering 计算，到 5nm 节点，圆晶代工厂的开发费用已经达到 5.42 亿美元，并且从 65nm 到 5nm 的趋势来看，越是接近硅基芯片的物理极限，开发费用越是飙涨。据 Diditimes 此前披露，台积电 3nm 每片圆晶的报价高达 2 万美元，下游成本大幅拉升。
台积电不打算改变策略。从 16nm 以后，台积电就一直在先进工艺上保持绝对领先，这种领先也确保其获得芯片行业最多的利润，丰厚的利润也支撑先进工艺上的巨额投入，反过来保证其在工艺的领先地位。
三星一直希望打破现有格局，过去丢掉了苹果这个大客户，又因为 5nm 的表现吓退了高通和英伟达，不可能放过 3nm 节点，除了率先量产和抓紧改善良率问题，三星也在逆势扩大对先进工艺的投入规模，试图借此一举定乾坤。
这是最直接也最难的科技战争。今天的世界离不开手机、电脑、服务器以及各类电子产品，它们的发展都离不开芯片在算力和效率上的改进，历史证明了这些改进很大程度上都离不开芯片设计和制造技术的前进。
写在最后
左一为台积电创始人张忠谋，图/拜登
当地时间 12 月 6 日下午，苹果 CEO 库克、英伟达 CEO 黄仁勋、AMD CEO 苏姿丰、台积电创始人张忠谋，全球芯片行业最有权力的几个人，在一个不大的房间内和美国总统拜登开了一场会。当天是台积电亚利桑那工厂的设备迁入仪式，面对一众美国芯片巨头和国家领导人，张忠谋在讲话中不无抱怨地讲到：
「全球化行将就木，自由贸易几近灭绝。很多人希望它们还会再回来，但我认为，至少有段时间，它们是不会回来的。」
2022 年，芯片行业遭遇的不仅是的消费电子市场的寒冬，外部环境的骤变也包括了全球化逆潮对整个芯片生态提出的挑战，这些都在加剧整个行业的不确定性。
收缩业务、裁员、减少投入都是芯片厂商面对不确定性的应对方式，如果不知道冬天什么时候结束，最好的做法就是「手有余粮，心中不慌」。
但只要科技产业还要发展，就离不开芯片的进步，不管外部环境和周期如何变化，不变的关键还是技术上的领先，就像北斗指引旅人走出荒原，芯片行业的「北斗」还在指引厂商走出寒冬的道路。
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