芯片|请回答2022:芯片寒冬何时休?( 三 )


芯片厂商宁可支付高达 30% 的违约金 , 也要坚决砍单 。 早些时候 , 射频龙头厂商 Qorvo 缩减了圆晶代工厂联电的订单量 , 由于违反双方签署的长期合同 , 为此支付高达 1.1 亿美元违约金 。 全球笔电触控板模组与触控屏幕 IC 龙头义隆也提前与晶圆代工厂解除三年期产能保证合约 , 并支付违约金 , 将导致季度营收锐减 29%-36.1% 。
高水位库存 , 加之卖不动 , 最终都导致了下游 PC、手机和其他消费电子厂商对芯片的需求下滑 , 需求的下滑紧接着传导到芯片厂商 , 然后再传递到台积电和三星 。
作为芯片行业的第一大主力军 , 智能手机衰退带来的冲击最大 , PC 次之 。 5 月 , 联发科、高通 5G 芯片分别砍单 35% 和 15%;到了 10 月 , 台积电又不断传出客户延迟或削减订单的削减 , 前十大客户中包括苹果、AMD、英伟达、联发科等芯片设计厂商接连提出砍单 , 其中苹果 A15、A16 的首批砍单规模高达四到五成 。

图/苹果
仅苹果一家的砍单就足以对台积电造成实质性的伤害 , 去年台积电 568 亿美元的收入中 , 超过四分之一来自苹果 。 而就砍单规模 , 受市场衰退影响最大的联发科和英伟达 , 也是台积电大客户中砍单最严重的厂商 。
Digitimes 指出 , 台积电明年上半年的产能预计利用率将降至 80% , 作为占据最主要利润的先进制程工艺 , 其中 7nm 和 6nm 产能利用率将大幅下滑 , 5nm 和 4nm 从明年 1 月起将逐月下滑 。
最先进的 3nm 同样面对没有订单的尴尬 。 英伟达、AMD、英特尔、高通和联发科等都有意向选择台积电 3nm , 但整体经济环境的衰退和 3nm 高昂的报价 , 导致除了 iPhone 15 Pro 系列上将搭载的 A17 , 各家都没有 3nm 芯片的时间表 。
怪不得芯片设计厂商 , 高通、德州仪器和联发科等厂商均预计今年第四季度营收将出现两位数下滑 , 多数企业将整体需求疲软和客户库存调整归咎于——看不到前景 。 当市场前景黯淡 , 厂商面对相比 5nm 报价提高 25% 的 3nm 制程工艺 , 心里也得问一下自己值不值 。
而据集微网报道 , 有厂商认为半导体产业链最后防线已突破 , 2023 年上半年将继续面临严峻的库存修正与业绩崩跌挑战 。
3nm 是道坎 , 技术领先依然是核心2022 年的倒数第三天 , 台积电终于要实现年内 3nm 量产的承诺 。

台积电路线图 , 图/台积电
台积电早前已经广发邀请通知 , 于 12 月 29 日在圆晶 18 厂新建工程基地举行 3nm 量产暨扩厂典礼 。 这次动作并不寻常 , 以往台积电在先进制程量产时间点上并不会举办类似活动 , 包括在 7nm 和 5nm 节点量产的时候 。
有分析认为 , 台积电大动作宣布 3nm 量产 , 也是希望借此展示技术实力 , 以抵消三星抢先半年 3nm 量产带来的影响 。
保持技术领先是台积电最为看重的事 。
过去十年 , 台积电在最先进的工艺节点上一直领先对手 , 三星在 3nm 上抢先实现量产足以让台积电上下紧张起来 。 当然 , 三星 3nm GAA 工艺在宣布量产后的一段时间内都存在良率问题 , 并不足以支撑其大规模量产 。 此前媒体报道指出 , 三星正在与美国 Silicon Frontline Technology 公司合作 , 旨在提高 3nm GAA 工艺的良率 , 实现对同节点台积电工艺的赶超 。
6 月底三星宣布 3nm 量产后 , 魏哲家也在随后 7 月初举办的台积电技术论坛上暗示 , 「对手(三星)的 3nm 比台积电的 4nm 还有些差距 。 」
科技领域 , 技术领先依然是穿越行业周期的最好武器 , 在芯片业尤其如此 。 即便除了英特尔还存有潜在的可能 , 全球有且仅剩三星和台积电两家公司有资格竞争最先进的制程工艺 , 堪称「全村的希望」 。 双方依然在围绕最先进的 3nm 展开激烈的攻防战 , 不论在舆论场 , 还是技术研发和投入 。