芯片|新一轮芯片战，中美日韩有什么恩怨纠葛？中国芯片为何被卡脖子？( 二 ) 半导体|it芯片|重器

相对制造领域而言，我们设计能力还是不错的，比如华为可以设计5nm芯片，但是没有制造能力，不过在今年的科技封锁中，美国就连芯片设计软件EDA也对我们封锁了，这也直接阻断了我们的设计！
制造领域，差距还是非常明显，主要在一些特殊定制的模拟芯片方面差异比较大。集成电路制造技术含量高，资本投入大，中国台湾、美国、韩国的企业处于领先地位！
回到现实中说，国产芯片替代，国内本来就慢了国外很多年，在追求业绩的资本市场，提高研发投入就代表利润减少，很多公司不愿意花大代价去做，所以， 2020 ，国内龙头目前落后世界领先水平工艺一代，大约5年时间，而科技制裁后，差距拉大了！

在制造领域中，材料设备很重要，是制造和封测的上游，材料市场几乎由日本企业垄断，高端加工设备供应商主要为荷兰、日本、美国企业。这个领域比我们落后太多！
下游的封装测试，目前我们已经处于世界第一梯队，但是中游被卡脖子，下游再强也使不上力啊！
2）中国是全球最大的半导体市场我们的技术虽然落后，但是目前，我们是全球最大的半导体市场！
大家都知道我们是石油进口大国，但是很多人可能不知道，现在我们对半导体的进口已经超越了石油， 2021年我国进口集成电路金额约4400亿美元（2.8万亿），同比增长25.6%左右，比同年中国进口的石油和大豆加起来都多。

中国每年进口集成电路的金额占中国所有进口金额的16% ，也就是说每进口6块钱的商品中，就有1块钱是芯片。
为何会这样呢？就是我国芯片的自给率只有26.6% ，其中汽车芯片的自给率更是低至5% 。
这说明中国的芯片生产能力还不足，很容易被卡脖子，比进口石油的情况糟糕。
而我们的主要进口地是美国、日本、韩国、台湾地区等，这些国家在中国市场获益非常大！

但即便如此，他们都想保持自己在全球当中的地位和份额，不想让中国崛起，抢占份额！尤其是美国依然吸取了之前日本半导体反超的教训，以杀跌一千，自损八百的方式对我们进行极限制裁！
3）美国像打击日本半导体一样打压中国所以，我们现在的处境和之前的日本就很像！
曾经，美国就打垮了日本半导体产业！日本在上世纪80年代，靠着存储器，超越美国成为半导体行业老大，但美国一系列的动作，《广场协议》、《美日半导体协议》，高关税壁垒，日元升值，直接击碎了日本半导体产业！

在美国打败日本的这场半导体之战中，韩国也参与了，游说美国，不可忽视日本实力，韩国在鹬蚌相争中，渔翁得利， 90年代，韩国半导体产业崛起，成就了如今的三星和SK海力士！
现在，日本在半导体领域也就材料还有话语权，比如光刻胶、硅片等，但技术，韩国早已超越日本，在全球格局中，仅次于美国！但是因为日韩国力不足以和美国相对抗，甚至是美国的小弟，所以，美国这些年的眼中刺便一直是我们！

说到底，美国就是要靠这一系列的限制和制裁，来巩固自己在科技全球霸主的地位！但其实，美国这是强行割裂产业联系，绝对是一种倒退！
4）“强国芯”志在必得！
当然，面对外围的限制围堵，中兴通讯被制裁、华为、中芯国际被断供事件，说白了还是国内芯片的短板，不过，这早已打醒了中国及众多企业， “强国芯”志在必得！不言而喻，要看国产芯片的未来，就需要更多像华为那样的企业。