芯片|华为正式官宣，系统和芯片都有了消息，外媒：美计划可能已经失败华为鸿蒙系统|官宣|it芯片

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对于国内的手机厂商来说，目前大量品牌还停留在供应链技术层面，很少有企业进军尖端的自研技术，小米、OV目前都没达到能够自研核心技术的水平，只有华为除外。

麒麟时代正式开启，华为收获大量粉丝
自从2014年华为正式发布了首款麒麟芯片以后，华为算是正式开启了海思麒麟商用时代。不同于之前的k3v2芯片，海思的出现让国内消费者看到自研芯片的希望，并且时隔几年之后的鸿蒙系统也再次让华为成了全场瞩目的焦点。

其实说起鸿蒙的出现，完全是被迫的。虽然早些年华为内部就开始研发鸿蒙，但华为的思路是留作备用，不到万不得已的时候不会选择启动。可随着规则的更改，华为的系统、芯片都受到不同程度的限制。所以在这种情况下，华为只能放出多个“备胎” ，以此来解决问题。

在芯片无法生产制造以后，华为的发展重心就几乎放在了软件研发方面，比如鸿蒙的万物互联，又比如车机系统等等。另一方面，在研发软件业务的同时，华为也没有放弃芯片的研发。华为高管针对芯片就曾多次表示，华为将会坚持海思芯片的研发，只要能养得起这个团队，就会一直养下去，不要求海思团队盈利。

而华为也没说大话，在这段时间里，华为稳扎稳打，实现了芯片上的突破，比如说屏幕驱动芯片实现了替代。而目前华为首要解决的则是5G射频芯片的研发与供应，因为只有保证5G手机的发布，才能最大限度缓解华为消费者业务的压力。
华为正式官宣，芯片、系统都有了消息
在这种艰难的情况下，近日华为也接连传来了两个好消息，这两个消息意味着美计划正在一点一点失去作用。

首先是系统的消息。根据相关消息显示，华为鸿蒙2.0的迭代升级版鸿蒙3.0已经有了眉目。目前华为已经放出了关于鸿蒙3.0系统的Beta测试版，根据一些博主爆料，华为的鸿蒙3.0系统预计将在今年的7月份正式上线，届时数亿的鸿蒙2.0用户都可以享受到鸿蒙3.0系统。

【芯片|华为正式官宣，系统和芯片都有了消息，外媒：美计划可能已经失败】其实鸿蒙3.0系统简单来说就是鸿蒙2.0的完善升级版本，因为2.0系统虽然能正常使用，但是距离物联网这一概念还有一定距离，所以3.0主要的方向就是完善补充功能，针对超级终端、多设备开发方面深度开发，进一步完善鸿蒙的物联网体系。

除了系统传来消息，华为也向外界传达了麒麟芯片的情况。在最近的元旦致辞上，华为表示继续出发，向芯而行。很显然，这句话传达的意思就是华为继续在芯片研发的道路上前行，不会放弃。这也恰恰证明了华为高管之前所表示会一直支持海思发展的言论。

外媒：美计划正在失败
背靠通信技术的收入，华为能够源源不断获得研发资金，所以华为芯片涅槃重生只不过是时间问题，最主要的是先把5G射频芯片的问题解决，之前有消息表示2023年华为的5G手机将会回归，或许是华为已经找到了解决方案，目前正在试产和调试阶段当中。