赛微电子位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称赛莱克斯北京)成立于2015年,由赛微电子与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称国家集成电路基金)共同投资,负责建设运营“8英寸MEMS国际代工线”(以下简称北京FAB3),该产线的建设目的在于通过自主建立国内生产线的方式,对国际领先技术进行消化吸收,经过对照式研发与生产,培养一流的综合性MEMS工程团队,打造全球技术领先的MEMS生产线及产业化平台,进一歩建立行业技术壁垒,提升核心竞争力。
截至目前,北京FAB3已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡,已与全球尤其是中国本土各领域多家MEMS设计厂商开展合作,产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域;当前北京FAB3正在进行二期扩产,但根据最新情况预计,在2024/2025年其3万片/月的总产能将达到满产状态。
基于对MEMS在消费电子、物联网、汽车电子等终端应用市场需求扩张及长期发展趋势的判断,结合具体经营实践,赛微电子通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能;同时由于半导体制造产线的投入往往需要较多的资金和较长的周期,该公司需要提前对未来产能及产线进行规划及建设准备,并针对行业技术发展趋势及未来客户需求作出预判及应对。
此外,近10年来,合肥市GDP规模迅速上升,通过“双招双引”、“资本招商”等招商引资新模式,引入并培育了新型显示器件、集成电路和新能源汽车等新兴产业集群。合肥高新区则一直秉持“发展高科技、实现产业化”的立区宗旨,探索出了一条“科学-技术-创新-产业”的内生发展之路,在新一代人工智能、量子信息等前沿技术、颠覆性技术和产业化方面取得重大突破。合肥高新区高度重视集成电路产业发展,已建成并不断丰富集成电路产业链,合肥高新区将对该12吋MEMS制造线项目在当地投资建设并提供全方位支持。
赛微电子正努力从“精品工厂”向“量产工厂”转变发展;该公司需要提前规划,并通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能。此次,赛微电子签署的《合作框架协议》涉及对12吋MEMS制造线项目的建设投资,旨在充分利用当地优势资源要素,尤其是集成电路产业链及下游应用产业优势,积极把握半导体产业发展机遇,促进该公司特色工艺晶圆代工业务的进一步发展。若此次合作后续能够顺利推进,将有利于进一步提升领先产能,提高专业制造服务能力,满足下游广泛市场应用需求,提高该公司的综合竞争实力,
中国产业经济信息网财经频道将对上述项目的后续进展,以及赛微电子未来的产能扩张情况保持关注。
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