半导体|总投资51亿元夯实主业链条赛微电子拟在合肥高新区投建12吋MEMS制造线冯达|任职|视频流|中国电信|网

1月3日，赛微电子(300456)发布公告称，该公司签署《合作框架协议》，拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目，总投资51亿元，拟建设一座设计产能为2万片/月的12吋MEMS产线，预计满产后可实现年收入约30亿元。

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据悉，若此次合作后续能够顺利推进，将有利于赛微电子进一步提升领先产能，提高专业制造服务能力，提高该公司的综合竞争实力，
【半导体|总投资51亿元夯实主业链条赛微电子拟在合肥高新区投建12吋MEMS制造线】推动工艺晶圆代工业务投资建设12吋MEMS制造线
赛微电子以传感终端应用为起点，通过内生发展及外延并购成功将业务向产业链上游延伸拓展，且MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造已成为该公司的主要核心业务。基于对MEMS与GaN产业发展前景的判断，且受囿于复杂的国际政治经济环境，赛微电子对长期发展战略作出重大调整，已陆续剥离航空电子、导航及其他非半导体业务，集中资源，形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务。
与此同时，该公司围绕主要业务开展了一系列产业投资布局，直接或通过产业基金对产业链相关企业进行参股型投资。赛微电子的发展目标是成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。
2022年1月1日，赛微电子与合肥高新技术产业开发区（以下简称合肥高新区）管理委员会（以下简称管委会）签署了《合作框架协议》。
合肥高新区是1991年国务院首批设立的国家级高新区，是合肥综合性国家科学中心核心区、国家自主创新示范区和首批国家双创示范基地。在全国168家国家级高新区综合排名中连续七年稳居全国前十，被科技部纳入“世界一流高科技园区”建设序列。合肥高新区高度重视集成电路产业发展，已建成设计、制造、封装、装备、材料完整产业链，是国家集成电路战略性新兴产业集群、安徽省集成电路新兴产业基地管理单位。
赛微电子拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目，总投资51亿元，拟建设一座设计产能为2万片/月的12吋MEMS产线，预计满产后可实现年收入约30亿元。赛微电子合肥项目公司注册资本拟设定为40亿元，计划赛微电子占股约36%(出资约14.4亿元)、合肥高新区管委会联合市区下属国资平台占股约24%（出资约10亿元）、项目核心团队持股约10%（出资约4亿元）、其他社会资本占股合计约30%（出资约12亿元）。
此次，签署的《合作框架协议》涉及对12吋MEMS制造线项目（以下简称合肥FAB6）的建设投资，在相关合作细节尚未最终确定的情况下，暂时无法预计该协议对赛微电子2022年度及未来年度经营业绩所产生的影响。如上述协议能顺利实施和推进，将有助于推动该公司特色工艺晶圆代工业务的发展，但合肥FAB6的建设需要通过国家相关部委的审批同意。
提高专业制造服务能力增强综合竞争实力
截至目前，赛微电子已完成重大战略转型，聚焦资源发展半导体业务，该类业务的比重已超过95%。该公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。该公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的DNA/RNA测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商及细分行业的领先企业，涉及产品覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。同时，该公司正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。

半导体|总投资51亿元夯实主业链条 赛微电子拟在合肥高新区投建12吋MEMS制造线

半导体|总投资51亿元夯实主业链条赛微电子拟在合肥高新区投建12吋MEMS制造线