何庭波|研究芯片15年，一年花任正非4亿元，何庭波“备胎”转正后一骑绝尘( 三 ) 芯片|华为|任正非|it芯片

接下来任正非语重心长地说道，他想让何庭波开始研发属于华为自己的手机芯片，此举饶是目光长远的何庭波都感到震惊。
但随即她便清楚了，任正非要研发华为系统和芯片，是为了在将来某一天，不至于到了山穷水尽的那一步。
最后任正非看着年轻有为的何庭波，说了句：“我相信你。 ”
虽然何庭波成功研发出了华为3G通信芯片，但是那是半导体，和她的专业对口。
转战手机芯片的研发，这不仅仅是技术难度的问题，手机芯片研发的周期长度超乎想象。

用华为一己之力造芯，能不能成功还是两回事。
这不仅仅是当时外界对华为此举的质疑，就连一些员工也不理解任正非此举。
任正非告诉何庭波，也许他们做的产品永远不会被华为启用，那样他们的才华就会这样被埋没。
即使是这样，何庭波还是毅然决然地带领海思转战手机芯片。

研发之路皆坎坷，无闻之处现麒麟研发之路开始后，困难便接踵而至，华为当时迎来了困难期，公司财务大幅度缩水。
但任正非力排众议，每年给何庭波的研发费用一分不少。
在公司的会议上，不少高层领导指责这是在烧钱。而前三年，何庭波也没有做出什么成绩来。

做出的一代芯片无论是在性能，发热或者制程，还是成本上，海思芯片都要远远落后于现有市场，甚至由于发热量太大，海思芯片被人戏称为“暖宝宝” 。
直到后来，何庭波前往联发科进行技术交流。在联发科，她看到了联发科的交钥匙工程。
这是联发科专门针对芯片研发特别建立起来的工程，受到它的启发，何庭波回到华为便定下了华为的Turnkey方案。

不甘灰心的何庭波带着研发团队又开始熬了起来，不知过了多久，第二代芯片K3V2出世了。
但是相较于上一代没有多大的提升，就连华为本公司的余承东都说道，他们愿意继续选用谷歌和微软的芯片，就连市面上一些山寨机都不愿意去用海思的芯片。
外面又开始嘲讽起来，说这就是华为“挑衅”苹果和高通的下场，没顾得上休息的何庭波又开始了第三次研发尝试。

由于核心技术要保持自主知识产权，何庭波挖掘人才都要从国内寻找。
在她悉心找寻下，终于让她发掘出了一批，能够和她一起吃苦耐劳又有才干的人才。
第三次研发继续开始，又是一年的通宵达旦。
2010年，终于又研发出一款芯片，为了表明终结前两次的失败，何庭波特意将芯片换了个名字，取名为巴龙700 ，这也是华为首款TD-LTE基带芯片。

虽然现在很少有人听说过这款芯片，但是巴龙700可谓是华为第一代芯片的功臣。
在当时高通占据全球绝大份额芯片市场时，巴龙700在高通坚固的防线上，撕开了一个口子。
巴龙成功研发出来的那一天，何庭波和全体研发成员露出了久违的笑容，外界那些质疑的声音也渐渐少了下来。

在接下来的几年里，外界虽然很少再听到海思的重大消息，但是何庭波一直在领着研发团队进步中。
巴龙系列过后，何庭波带领团队开始研发麒麟芯片。
2013年华为自主研发的芯片销售量突破千万，也是这一年开始的，海思从每年的营收亏损状态转为盈利，销售额九十二亿元，海思员工也突破五千人。

同年，何庭波前往美国伯克利大学拜访了芯片专家胡正明教授，胡教授激动地握着何庭波的手说道：“你是一位了不起的科学家。 ”