联发科|联发科天玑 9200 旗舰芯片，有哪些亮点和不足芯片|it芯片|重器

最近几年各大科技厂商在手机芯片处理器行业大的那是不可开交，目前市面上使用比较广泛的就是苹果的A系列，以及高通骁龙，和联发科的天玑系列处理器，据报道，联发科正式发布全新一代天玑9200旗舰芯。
一个3.05GHz的Cortex X3大核，按照ARM官方的说法Cortex X3可以对比X2提升11%的IPC ，而且天玑9000刚好单大核频率也是3.05GHz ，所以这次对比天玑9000的单核提升大概是10%左右，对比9000+的单核就落到个位数了。
官方给出的参考分数是GB5单核提升12% ，多核提升11% ，差不多就是单核1450左右，多核5000分左右，这个单核分比A13的1330高一点，多核分达到A15水平。联发科天玑9200采用的是台积电第二代的4nm制程，搭载的是Immortalis-G715性能相比上一代提升了32% ，并且在性能提升的同时，功耗降低了41% 。

配合架构的升级，天玑9200的能效比提升巨大，相比于天玑9000 ， CPU同性能功耗降低25% ， GPU同性能功耗降低41% 。运行内存支持方面上一代天玑9000是全球首个支持LPDDR5x的处理器，高通甚至都没有跟进，这次天玑9200进—步提升了13%的带宽，算是更进—步。
【联发科|联发科天玑 9200 旗舰芯片，有哪些亮点和不足】联发科不仅仅是移动光追技术的使用者，更是移动光追技术的重要推动者，长期积极贡献于相关的生态建设。天玑9200这次做出了改变，虽然不知道最终结果，但在结构上是可以看出来的。毫无疑问，对用户来说这才是最大的亮点。