五年前|苹果iphonex开始搭载oled市场( 二 ) 五年前

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现代显示技术比较[1]过渡技术已大规模商业化
Micro-LED还有一个近亲：Mini-LED ，可以将后者理解为LED与Micro-LED间的过渡技术。由于技术原理极为类似，业界普遍将二者归结于一个路线中，有些情况也会被合称为MLED 。
作为前序技术， Mini-LED主要解决的问题是芯片尺寸断层问题，相关技术发展对Micro-LED具备一定的借鉴作用，其芯片尺寸一般为75μm~300μm 。

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LED全景图[6]
Mini-LED要比Micro-LED实现起来简单地多，不仅在芯片尺寸上更容易被实现，而且在材料上也没有科学性的难题，已被量产投入到市场中，苹果、三星、TCL等品牌已实现规模化量产。
但Mini-LED与Micro-LED有不同应用场景，市面上Mini-LED一般作为LCD背光源出现，再结合量子点技术，实现高动态范围显示，而Micro-LED则直接用于制作显示像素[7] 。简单来说，市售的Mini-LED显示器本质上还是LCD ， Mini-LED只是LCD的一个陪衬，而Micro-LED显示器则直接发光成像。 [8]
自2018年开始，面板厂商陆续发布使用Mini-LED作为背光的样机，产品尺寸达到152.4mm~685.8mm（6~27英寸），至今为止， Mini-LED背光的显示器已拥有1398mm（55英寸）、1651mm（65英寸）、1905mm（75英寸）和2159mm（85英寸）等型号，可达8K分辨率、120Hz刷新率的高指标，可将现有显示器对比度由10000∶1拉升至1000000∶1 。 [9]
Mini-LED产业化行径明晰，已具备一定出货量。 2021年，全球中尺寸Mini-LED背光面板出货量达740万片。到2023年，智能汽车将成为Mini-LED的新阵地。 [10]

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基于Mini-LED背光产品的发展路线[9]
作为中间过渡的Mini-LED产业一派欣欣向荣之势，而Micro-LED依然小众，那想让么Micro-LED出圈，究竟难在哪里？想造，没那么容易
Micro-LED什么都好，就是贵。究其原因，在于制造环节的难题较多，导致难以大量生产、良率较低，引发价格攀升。
从表面看， Micro-LED芯片只是将LED芯片微缩化，但实际情况远比想象中要难。从毫米级到微米级转换的过程，本质是LED微小化、薄膜化和矩阵化，在该过程中材料生长、器件制备、驱动技术、生产工艺等步骤都发生了变化，最终产生质变。 [11]
Micro-LED采用的是RGB（红绿蓝）颜色标准，由于是自发光元件，想让Micro-LED显现图像，就要分别做出三基色的发光芯片，以此构成一个个像素。
用不同材料，可以制备不同颜色的Micro-LED芯片，如InGaN/GaN基材料用于制备绿光/蓝光Micro-LED阵列， AlInGaP/GaAs基材料用于制备红光Micro-LED阵列，蓝宝石、砷化镓和硅等衬底上生长外延层，制备Micro-LED阵列。 [12]
从衬底到产品， Micro-LED显示器会经过外延生长、芯片制造、巨量转移、性能检测四大工艺。

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Micro-LED器件制造工艺流程[2]

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Micro-LED器件制造简述和难点，制表丨果壳硬科技参考资料《激光与光电子学进展》[13] ，《电子工业专业设备》[2]
从技术上来看，芯片制备相关的材料和设备上相对成熟，问题症候在于制造环节，具体来说， Micro-LED的壁垒包括以下几点：都是小惹的祸
对芯片来说，尺寸做得越小，制造难度就越大， Micro-LED亦如此。 Micro-LED芯片的尺寸实在太小了，将其制作成各种显示器件时，都要考虑小尺寸带来的影响。