众所周知|国产eda有4大劣势，导致其无法与其它eda去pk 众所周知

众所周知， EDA被称之为“芯片之母” ，因为现在所有的芯片设计，都必须用到EDA 。
不仅仅是用EDA画芯片设计图这么简单，现在的EDA ，已经集芯片设计、综合验证、物理设计、仿真、测试等等环节于一体了，没有EDA ， IC企业们寸步难行。

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但是整个EDA市场，基本上被美国的企业所垄断， Synopsys、Cadence ， SiemensEDA（位于美国，被西门子收购）三家企业拿下了全球约80%的份额。而在中国市场，这3大企业更是拿下了90%左右的市场。
至于国产EDA ，在国内大约占到5%左右的市场份额，而在全球市场，市占率大约只有2% ，可以说基本上就没有什么IC厂，用国产EDA 。

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那么是什么原因，导致国产EDA不被IC厂们所看好，甚至是一些晶圆厂，根本就不愿意用，也不太敢用国产的EDA呢？其实说起来，国产EDA有4大劣势，导致其无法与其它EDA去PK 。
一是对流程、环节支持不完整。前面已经说过，现在的EDA是集设计、验证、仿真、测试于一体的，而国产EDA目前只能覆盖70%左右，没有完整的平台和产品链。
意思就是，你用了国产EDA ，最终还得用国外的EDA ，因为一些流程是没有的，但既然用了国外的EDA ，流程全部有了，我何苦又要用个国产EDA？不同的平台折腾来折腾去，成本高了，更复杂了。

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第二是对先进工艺支持不到位，目前国产EDA一般还只能支持28nm及更成熟的工艺，至于14nm及以下的工艺，大多是不支持的。
而国内众多的IC厂，早就设计出5nm、4nm的芯片了，这些芯片是无法使用国产EDA的，必须使用国外的。

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第三是没有成熟IP产业，在芯片产业中， IP是非常重要的，比如CPU、GPU、NPU、DSP、ISP等等IP 。
像美国三大EDA工具，都有自己的成熟的IP ，在设计时，只要直接使用即可，而国产EDA没有成熟的IP ，无形之中，就加大了IC企业设计时的工作量。
第四则是与产业链的协同不够， EDA是贯穿设计、制造、封测三个环节的，美国的EDA产品，与上下游早就形成了利益捆绑，相当于一个联盟体，大家都用一样的EDA ，效率更高，成本更低，衔接更顺畅合理。
如果某一环节使用的是国产EDA ，也许与上、下游的兼容就不那么完美，所以很多厂商也宁愿用国外的，主流的EDA产品，免得衔接出问题，加大工作量。

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所以，国产EDA的发展任重道远，除了在技术上需要有所突破外，还要在产业链的衔接上有所突破才行，这已经不仅仅是技术问题了，还要考虑生态问题。
【众所周知|国产eda有4大劣势，导致其无法与其它eda去pk】而值得欣慰的是，目前国内EDA的研究，已经在各个环节进行了涉及了，并且考虑到了产业链的方方面面，比如协同、IP、工艺、流程等各个环节，这也为今后对产业链的支持打下了坚实的基础，相信假以时日，国产EDA一定能够替代国产EDA产品。