据台媒报道 , 继台积电之后 , 又一家半导体晶圆代工龙头进军第三代半导体 。 联电已通过投资联颖 , 切入第三代半导体领域 。 联电计划从6英寸氮化镓产品入手 , 之后将展开布局碳化硅 , 并向8英寸晶圆发展 。 公司透露 , 第三代半导体制程将从CMOS转换而来 , 未来将伺机扩产 。
联电表示 , 由于目前业内较少厂商能够提供GaN整体解决方案 , 正在构建技术平台 , 由联电、联颖共同研发 , 聚焦电子、射频微波等应用 , 预计明年将导入IC设计客户 。 另外 , 联电更与比利时微电子研究中心(IMEC)携手 , 开展第三代半导体研发 。 后者是全球知名独立公共研发平台、半导体业内指标性研发机构 , 英特尔、三星、台积电、高通等均与其有合作 。
目前 , 氮化镓代工市场以台厂布局最为积极 。 台积电、世界先进等传统硅晶圆Foundry正在向这个市场靠拢 , 另外还包括X-Fab等特种工艺Foundry 。
【半导体|第三代半导体起飞 晶圆代工大厂联电积极布局】从氮化镓功率产业链来看 , 目前GaN-on-Si已成为GaN功率器件主流结构 。 外延方面 , 全球主流GaN外延片供货商依旧集中在欧洲国家及日本 , 中国企业尚未进入供给端第一梯队 。 除了纯粹的外延厂以外 , 部分晶圆代工厂在产业链上进行延伸 , 同样具备外延能力 。 器件方面 , 面向消费市场的650V GaN产品已经形成了批量供货能力 , 但更高压器件仍然较少 。 从氮化镓射频产业来看 , 目前具备相应技术的代工厂主要有Wolfspeed、稳懋、宏捷科、GCS、UMS、OMMIC等 。
除联电之外 , 产业链其余厂商也没有错过第三代半导体这一契机 。 龙头台积电在GaN投入多年 , 目前已小批量提供6寸晶圆代工服务 。 同时 , 公司针对车用领域 , 与意法半导体合作开发GaN制程 , 而Navitas(GaN消费市场龙头)、GaN Systems等厂商也已在台积电投片 , 生产高压功率半导体器件 。 世界先进已展开8寸GaN on Si研发 , 已有超过10家客户进行产品设计 , 台湾电子时报指出 , 该技术可靠性与良率已接近量产阶段 。 就在上周 , 硅晶圆厂商环球晶宣布 , 明年将大幅扩产第三代半导体 , GaN及SiC产能均将翻倍增长 。 各路厂商争相布局的背后 , 是新能源汽车、5G等新兴产业崛起和“双碳”目标带来的广阔增量空间 。
总体来说 , 目前第三代半导体仍处于发展初期 , 分析师认为国内企业与国际巨头差距相对较小 , 对后来者也较为有利 。
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