小米科技|新思路！iPhone 14有了新设计，挖孔+胶囊形模块光弘科技|智能手机

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随着智能手机的发展，手机行业的竞争愈发的激烈了，以至于很多手机厂商加大了研发的投入和创新的力度，因为只有打造出更具差异化的产品，才能博得消费者的关注。苹果手机是行业里倍受大家关注的产品，苹果手机之所在深受消费者的青睐，是因为其不仅拥有极佳的系统体验，同时产品设计也是行业一流。不过，随着国产手机的快速发展，苹果手机也遭受到了前所未有的压力，因此苹果手机要想保持竞争力，那么在接下来就势必要带来一些更极致的产品。网上曝光了一组苹果iPhone 14的概念图，这款iPhone 14有了新设计，接下来我们来看看！

iPhone 14有了新设计！在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款iPhone 14终于不再沿用iPhone 13上的刘海屏设计了，进而采用了居中挖孔全面屏的设计，由于挖孔区域得到了合理的控制，再加上直面屏的屏幕封装以及四边等宽的边框设计，因此整个手机正面的视觉效果迎来了翻天覆地的变化。并且，这款iPhone 14采用了一块6.1英寸的三星OLED屏幕，这块屏幕不仅还加入了120Hz自适应刷新率技术，同时最高亮度达到了1200尼特，因此该机的屏幕体验相较于iPhone 13将会有一个大幅提升。

在摄像头方面，这款iPhone 14采用了后置三摄设计，值得注意的是，后置三摄并没有采用iPhone 13那样的圆角矩形模块设计，而是采用了横向胶囊形模块设计，并且胶囊形模块被设计在背部中间靠顶部的位置，这样的设计可以说是新思路，因此整个手机背部看起来非常的与众不同，辨识度较iPhone 13也有了质的飞跃。在参数上，据悉该机采用了1200万像素主摄+1200万像素超广角+1200万像素长焦镜头的后置三摄组合，并且该机还加入了3倍光学变焦等核心技术，如果真是这样的话，那么该机的相机性能也将会迎来了大幅提升，拍照表现让人充满期待。

【小米科技|新思路！iPhone 14有了新设计，挖孔+胶囊形模块】在核心硬件方面，据悉这款iPhone 14采用了苹果A16仿生芯片，据悉苹果A16仿生芯片采用了全新的6核心CPU架构，同时GPU性能也将会得到大幅提升，再加上更先进的制程工艺，如果真是这样的话，相信在苹果A16仿生芯片的加持下，该机的核心性能将会更进一步。并且，为了进一步提升手机的体验，据悉该机运行内存升级到了6GB ，同时配备了一块3800mAh的电池。另外，该机还配备了双扬声器， X轴线性马达以及IP68防水防尘等核心硬件和技术，因此该机的综合实力也将会比iPhone 13更给力。

总的来说！上述曝光的这款iPhone 14 ，中置挖孔全面屏的设计使得整个手机正面的视觉效果有了质的飞跃，胶囊形模块设计使得整个相机模块的设计与众不同，这样的设计可以说开辟了一种新思路！尤其是还有苹果A16仿生芯片等核心硬件的加入，使得该机的综合实力也将会更进一步。如果上述曝光的这款iPhone 14属实的话，无论是外观设计还是硬件性能，都非常的给力！最后，你觉得这款iPhone 14怎么样？欢迎小伙伴们留言讨论！