印度|又一28nm晶圆厂计划浮出水面：困难重重( 二 ) 28nm|又一28nm晶圆厂计划浮出水

自进入2012年以来，Tower一直试图在印度开展芯片制造，为此，Tower还与IBM和印度基础设施集团Jai Prakash Associates组成了一个财团。Jai Prakash提供现金，IBM提供工艺技术，Tower提供晶圆厂管理。但进展一直不顺利，几近失败。即使如此，Tower首席执行官拉塞尔·埃尔万格（Russell Ellwanger）仍然渴望与印度接触。
Tower的这个项目是迄今为止未能实现的一系列计划中的最新一项，之前的一个项目称为Cricket Semiconductor，最终以失败告终。。
以这样的情形来看，当下印度正在积极争取的台积电、联电和英特尔等项目也将困难重重，落地不易。
这样看来，希望更多地被寄予在了印度本土大财团身上，首选非塔塔集团（Tata Group）莫属，该财团资金实力雄厚，且具有较好的技术背景。更重要的是，塔塔集团表示非常愿意投资印度本土的芯片制造，态度积极。
塔塔的芯片制造和封装计划
塔塔拥有捷豹路虎（JLR）汽车业务，当下，车用芯片短缺，影响了捷豹路虎的产能，近期，该集团表示，汽车芯片的短缺正在恶化，7至9月的销售额几乎是其此前预测的一半。
塔塔集团2020年的年收入为1060亿美元，最近宣布进入5G蜂窝通信设备制造领域，并进行了一系列收购，以创建塔塔数字业务。据当地报道，这项工作很可能在印度中南部班加罗尔附近的Hosur的塔塔电子工厂进行。最初，Hosur工厂将专注于电子制造，并在第二阶段进入半导体领域。
目前，还不清楚塔塔打算制造什么类型的芯片，以及需要多长时间才能实现量产，但支持塔塔汽车和塔塔动力的功率半导体应该是重点。
此外，塔塔集团正在与印度三个州(泰米尔纳德邦，卡纳塔克邦和特伦甘纳邦)进行谈判，讨论投资3亿美元建立一个半导体芯片封装和测试厂。
据悉，塔塔已经研究了一些潜在的工厂地点。一位消息人士表示，该工厂预计将于2022年底开始运营，并可能雇用多达4000名工人。
报告称，塔塔封装和测试业务的潜在客户包括英特尔，AMD和意法半导体（STMicroelectronics）等公司。
印度建设晶圆厂的局限性
从半导体产业本身来看，芯片制造的前端是晶圆厂，后端是封装和测试，在全球范围内，只有少数公司能实现较大规模的前端制造。这对于印度薄弱的工业基础来说，是难上加难。
而从印度的本土国情来看，其政府过去多年的业绩记录并没有激发人们对私营部门合作伙伴会受到良好对待的任何信心。当一两次尝试失败后，可以将矛头指向私营部门，然而，当多次尝试失败时，人们就不得不质疑政府的政策了。
政府对私营企业的支持对于建立晶圆厂等高科技制造基础设施至关重要，美国、中国大陆、中国台湾、韩国和日本的情况都是如此。
在印度，政府历来不信任每一个私营部门的倡议。如果政府打算扮演警察而不是调解人的角色，那么在私营部门的主导下，印度建设本土晶圆厂并实现量产的愿望则很难实现。
为了发展半导体制造生态系统，需要非常积极和持久的财政支持计划。建立一个尖端的 CMOS 晶圆厂需耗资数十亿美元，而世界上只有少数企业拥有这项技术，因此他们没有令人信服的理由将晶圆厂设在印度。此外，他们不能仅仅依靠当地市场来填补晶圆厂的产能。
因此，有业界人士认为，政府应该专注于发展印度的无晶圆厂半导体生态系统。例如，像高通、博通和联发科这样的顶级芯片公司都没有自己的制造设施。据悉，为了支持这一目标，政府将制定“无晶圆厂半导体政策”和“专项预算” 。不需要尖端的CMOS晶圆厂来满足物联网设备、太阳能设备和电动汽车对半导体组件日益增长的需求。