小米11|2021年手机圈大事件：多元化发展，注重核心技术冲高端

2021年马上就要过去了，这一年里，手机圈发生了不少大事件，有不少新技术的应用，也有着足以改变整个行业的事件发生。2021年，手机圈都发生了什么大事件？文章带你一起回顾。
一、【产品篇】
5G手机全面铺开
据中国信通院发布的分析报告，2021年1月到11月，国内手机出货量累计3.17亿部，其中5G手机出货量达到2.39亿部，同比增长65.3%。国内5G手机出货量持续增长，并且已经全面覆盖到各价位段，5G手机已成为市场新品的基本盘。

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图片来源：中国信通院
可能更多人关注的是手机产品部分都有哪些重要改变，因此我们先来看看手机产品部分的大事件。
自研芯片为重要关键字
要说2021年手机行业最重要的关键词，我觉得自研芯片可以算一个。这一年，此前从未涉足自研芯片领域的vivo和OPPO都正式入局，并且推出了自研芯片产品，小米也更新了自家的澎湃自研芯片，自研芯片领域变得更加热闹。

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今年初推出的小米MIX FOLD折叠屏手机搭载了澎湃C1专业影像芯片，澎湃C1搭配自研算法，提升手机影像部分的3A表现。还有近期发布的小米12 Pro，用上了小米第三款自研芯片-澎湃P1，这颗芯片用于充电方面，突破充电技术屏障，实现更高效率的120W单电芯充电方案。

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vivo则在vivo X70 Pro+上面搭载了首款自研专业影像芯片V1，可同时服务于拍照和拍摄视频等需求，通过与主芯片ISP叠加，满足更加复杂的处理需求，能以更低的功耗实现更好的影像效果，充分发挥影像系统的潜力。

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12月份，OPPO发布了马里亚纳 X芯片，这是OPPO首个自研芯片，是一个专门为影像而生的专用NPU芯片。通过这个芯片，能够更容易满足AI计算影像提出的算力和能效要求，实现OPPO更加前沿的影像目标。下一代Find X旗舰产品将搭载OPPO马里亚纳 X芯片，将会在2022年第一季度发布。
手机厂商纷纷入局自研芯片，足以看出芯片的重要性。通过自研芯片，不仅能帮助手机厂商在不同产品方向取得重大突破，还能够打造属于自己的核心技术，提升冲击高端的产品硬实力和品牌魅力。也许过五年或者十年回看，这将会是手机行业的一个重要转折点。
新人入局，折叠屏迎来热潮
2021年，小米、OPPO、荣耀都正式加入了折叠屏的队伍，给折叠屏市场带来更多活力。
今年3月份，小米推出了首款MIX FOLD折叠屏手机，采用内折设计，展开后具有8.01英寸2K+真全面屏，还配备了一块6.52 英寸的外屏，首发售价9999元起。

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12月份，OPPO推出了OPPO Find N折叠屏手机，同样是内折设计，但采用了全新的折叠屏尺寸，内屏展开为7.1英寸，配备5.49英寸外屏，更容易兼顾大屏和握持手感，起售价7699元。

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12月份，荣耀宣布，将推出荣耀首款折叠屏旗舰-荣耀Magic V。

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除了新入局折叠屏的手机厂商，华为今年发布了新一代的Mate X2折叠屏手机，在12月份还发布了采用上下折叠的P50 Pocket新品。今年，三星也发布了第三代折叠屏手机Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3。
折叠屏手机市场已经有较多选择，折叠屏手机正在变得越来越完善，带来更好体验的同时，价格也在逐步下降，降低体验折叠屏手机的门槛。