芯片|高通联发科宿命之争？预估2023上半年旗舰芯片排名( 二 ) 联发科|高通骁龙|gen.g战队|it芯

目前搭载高通骁龙8+的机型都是旗舰机，首发价格都在3000元以上，根据爆料，年底将有一款骁龙8+的中端机型。如果下放到中低端机型，那到时的价格可能会低于3000元，从爆料信息看，真我手机可能是骁龙8+下放的厂商之一。第三季度起，众多手机厂商推出骁龙8+终端产品如：iQOO、OPPO、真我、vivo、红魔等等。
天玑9000+
天玑9000+是联发科今年发布的天玑9000的升级版，天玑9000+采用Arm的v9CPU架构与4nm八核工艺， CPU性能提升了5% ， GPU性能提升了10% 。 Cortex-X2大核的频率由天玑9000的3.05GHz提升到了3.2GHz还有三个Cortex-A710内核和四个Cortex-A510内核，并配备ArmMali-G710MC10图形处理器。
天玑9000+除了上面提到的升级参数，在硬件等方面参数都和天玑9000相同，芯片只是进行了小幅度的加强，没有骁龙8Gen1到骁龙8+提升明显。
而高通骁龙8+被曝出会下降到中端机型身上，那骁龙8下降到性价比手机的可能性也不是不可能，天玑芯片做出这样的对应可能也是想慢慢下降到性价比手机身上。即将搭载天玑9000+的手机有小米、荣耀、vivoX80系列等等。
超强性价比首选：骁龙8Gen1、天玑8200
骁龙8Gen1
高通骁龙8Gen1是高通推出的全新的一代处理器的名字，无论是性能还是效能都比骁龙888芯片强。骁龙8Gen1是高通首款使用ARM最新Armv9架构的芯片，内置八核KryoCPU ，其中包括一个基于Cortex-X2的3.0GHz内核，三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核，以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。骁龙8Gen1芯片的制程工艺从骁龙888的三星5nm制程工艺升级到三星4nm制程工艺。
骁龙8Gen1无论是制作工艺上，还是处理器的CPU上或者网络基带上都比骁龙888强上不少。但是骁龙8芯片刚产生时消费者显然是不满意的，性能虽然高但是能耗很低，很容易引起手机发烫，被戏称“喷火龙” 。不过在骁龙8+出来后这种情况得到了改善，高通的口碑才开始好转。首批搭载骁龙8处理器的是小米12 ，此外还有一加10、OPPOFindX4、真我GT2Pro等搭载骁龙8芯片。
天玑8200
“神U二代”天玑8200在12月8日正式发布，作为天玑8000家族的新成员，天玑8200也不负威名，除了性能上提升显著， 5G基带、天玑9000的AI能力， ISP影像处理能力等方面也有很大的突破。
天玑8200采用先进的4nm制程，采用八核CPU和六核GPU 。八核CPU架构包含1颗3.1GHz的Cortex-A78核心、3颗3.0GHz的Cortex-A78核心和4颗2.0GHz的Cortex-A55能效核心。还采用Imagiq785影像处理器（ISP），最高支持3.2亿像素主摄，并支持3个摄像头同时拍摄14位HDR视频。
天玑8200继承了天玑8100的“神U”地位，说明天玑8200不仅延续了天玑芯片的高效能产品基因，而且在功耗和性能之间也取得了很好的平衡，游戏体验也有很好的升级，这将作为终端日常使用和游戏表现带来更强力的加持。
iQOONeo7SE将作为天玑8200的首发机型，凭借天玑8200和自身强悍性能表现， iQOONeo7SE将成为“2k性能神机” 。旗舰芯片天玑9000的部分性能也下降到了天玑8200芯片上，天玑8200的首发手机也只是两千的性价比手机。同时，骁龙8+也开始进入到中端机型中，那本来就主打性价比手机的骁龙8芯片就很有可能会下放到千块机当中。
（iQOONeo7SE）
总结
联发科和高通在芯片上不断发力，现在两家的千元机芯片目前还是天玑8100和骁龙870芯片为主，但是虽然两家芯片的不断发展升级优化，很多旗舰芯片的性能都已经下降到了千元机当中，说不定在明年下一代的新的芯片产生，天玑8100和骁龙870芯片就会被淘汰，而中端性价比手机芯片或许会下放到千元机上，智能机的性能只会越来越好。