3d打印机|激光增材制造中显微组织发展和技术挑战:以316L工业零件为例( 三 )



图1(a)为本研究选择的整个通风口和通风口横截面的照片;(b)为本研究使用的ECN(法国)CLAD 3D打印机的照片概览;(c)喷嘴内部设计和光学镜头特性的示意图;(d)3D扫描轨迹的图形表示以及相应的扫描速度(以mm/min为单位) 。
在低光学放大率下对零件表面进行目视检查后 , 将两个选定的通风口沿多个方向进行截面切割、蚀刻、抛光和检查 , 如图1(a)所示 。 在抛光横截面上100g载荷下进行维氏显微硬度(HV)压痕测量 , 以评估整个AM零件的显微硬度及其变化 。 至于显微硬度调查 , 显微组织检查和分析是沿着几个方向完成的 , 特别侧重于垂直或构建方向 。 为了突出内部AM显微组织 , 使用Kalling-2试剂(即100mL蚀刻液30mL蒸馏水33mL盐酸33mL乙醇2g氯化铜)对横截面进行腐蚀 。 为了进一步了解和理解晶粒结构、内部纹理和与所选AM条件相关的潜在各向异性 , 还进行了电子背散射衍射(EBSD)分析 。 显微组织观察首先使用扩展场深成像的KEYENCE VHX数字光学显微镜和JEOL JSM-601LA扫描电子显微镜 。 为了进行补充EBSD分析 , 使用金刚石悬浮液和0.05μm胶体二氧化硅溶液对试验样品进行重新抛光 。 采用安装在PHILIPS XL-30FEG型SEM上的EDAX/TSL HIKARI探测器 , 在20kV加速电压下实现EBSD 。 在整个样品宽度范围内进行EBSD扫描 , 并以1μm的步长向构建方向扩展 。 选择这个步骤是为了获得1052*1800μm2的高分辨率区域 。 为了以最小的成本使零件适合使用 , 值得一提的是 , 对所选的AM零件进行了研究 , 这意味着没有任何可能增强零件性能的后处理 。
3.结果与讨论
为了快速评估AM是否是一种值得使用的替代工艺 , 首先考察了一种简单的力学性能如显微硬度 , 并与传统成形和焊接工艺制造的类似零件的典型值进行了对比 。 特别强调了显微硬度及其变化 。 对于所研究的两个通风口之一 , 图2总结了沿YZ平面进行显微硬度压痕测量的主要结果 。 可以看出 , 除200HVN以下的零星软“点”外 , 整个截面的显微硬度值仍在215~243HVN之间 。 这些数值与从增材制造文献或焊接文献中借用的其他有关316L不锈钢的刊物数据非常吻合[16-21
。 具体来说 , 对于激光粉末送料AM , Amine等人[17
最近报道316L不锈钢的显微硬度在225~250HVN之间 , 其值也与Dutta等人[18
近十年前进行的激光熔复研究非常吻合 。 相比之下 , Jerrard等人[19
对于通过选择性激光熔化(Sμm)固结的316L和17-4PH不锈钢粉末混合物 , 观察到较低的显微硬度值 , 平均只有170HVN 。 这些变化突显出AM的工业挑战 , 可以概括为:(1)完全可以预测AM零件在整个体积中的关键特性;(2)AM零件、AM供应商、3D打印AM技术和商业原料供应商之间的结果一致 , 不论工艺参数、优化或零件设计 。 在对两个316L AM通风口的所有试验数据进行了深入分析后 , 将进一步讨论原料和AM工艺参数的影响 。 为了解释图2的显微硬度变化 , 本文现在对这两个通风口进行了检验 , 从其外部成形开始 , 继续其内部的显微组织 , 其余部分只关注YZ平面 。

图2整个零件中心平面(即图1d中所示的YZ平面)测量的维氏显微硬度值 。 请注意显微硬度值(HVN)的变化 , 这是通过100克载荷压痕确定的 。
图3显示了一组具有三个特写视图的四张图片 。 图3(a)显示了从底部(左)到顶部(末端)的两个选定的通风口之一 。 虽然从图3(a)到(d)沿水平轴定向 , 但该部分是垂直构建的 。 在所有图片中 , 请注意所构建的外表面是相当粗糙的 。 基座的图3(b)显示了与单个构建层对应的特征水平条带 , 也确认了零件构建方向 。 在基底附近 , 图1(d)显示扫描速度是最低的 , 导致层比其他地方更厚 , 正如图2的内表面所描述的那样 。 在整个零件高度上 , 这些波段在外观上也有所不同 , 特别是颜色和宽度 。 在前二十层中 , 尽管扫描速度增加 , 但层厚几乎不变;然而 , 随着零件曲率的发展和新的熔融动力学的建立 , 层厚的变化相对较大(图23(b)) 。 作为补充 , 图3(c)揭示了条带(层)之间的精确分界是由于部分熔化和未熔化的粉末投射到零件表面 。 零件表面没有完全熔化意味着它也可能延伸到零件内部 , 这意味着致密化可能不完全 。 在Gu等人[22