芯片|台积电3nm明年量产苹果A16仿生无缘

12月27日消息，据科技网站DigiTimes援引的行业消息人士称，台积电计划在 2022 年第四季度开始商业量产基于其 3nm 工艺的芯片。不过由于完整的报告尚未发布，因此目前无法提供更多详细信息。

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按照这个时间节点来看，预计苹果将在 2023 年发布其首批采用台积电生产的 3nm 芯片的设备，这些产品包括采用 M3(推测命名)芯片的 Mac设备和采用 A17 芯片的 iPhone 15 机型。这同样也意味着明年发布的iPhone 14系列芯片将无缘3nm制程。
作为全球先进制程芯片供应商，台积电从7nm到5nm再到3nm工艺，单位面积的晶体管数相比上一代有1.7到1.8倍的增加。制程升级将再度提升芯片的能效并降低功耗，在计算速度提升的同时将带来更低的耗电，延长设备的续航时间。官方宣称台积电的3nm相比上一代的5nm工艺在逻辑密度上提升了1.7倍，性能提升了11%，同等性能下功耗可降低25-30%。

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联发科、高通都将在明年底上线3nm芯片，此外，A16芯片大概率采用4nm制程工艺。目前行业比较相信的是iPhone 14系列并不是全系标配A16芯片，而是只在iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max中使用，iPhone 14和iPhone 14 Max两款仍会采用A15芯片。

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【芯片|台积电3nm明年量产苹果A16仿生无缘】此前有媒体爆料称，部分M3芯片将有多达四个芯片，支持多达 40核的 CPU。相比之下，M1 芯片有 8 核 CPU，目前最新的M1 Pro 和 M1 Max 芯片也只有10 核CPU。苹果目前仍然占据着消费级最强的手机以及移动PC的处理器芯片。M2处理器预计会在2022年下半年推出，M2 Pro及M2Max预计会在2023年上半年推出。搭载M1处理器的Mac设备已经能提供行业领先的每瓦性能，而iPhone 13 Pro机型中的 A15芯片是目前智能手机中最强大的处理器，在未来几年内转向 3nm 工艺将巩固苹果在该领域的领先地位。

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