联发科天玑|天玑2000量产，同用4nm芯片，联发科高通谁更胜一筹

【联发科天玑|天玑2000量产，同用4nm芯片，联发科高通谁更胜一筹｜欧界】欧界报道：
近日，有消息爆料称，采用台积电4nm制程工艺的联发科天玑2000目前已经进入量产阶段。而同样采用4nm工艺的高通骁龙旗舰芯片预计在今年年底发布，将大规模应用于下一代安卓旗舰机上。

文章插图

在天玑2000当中，采用的是三丛核架构，并利用相关技术对载入存储窗口和结构进行了专业优化，天玑2000将比以往的芯片拥有更高的处理效率。
而在性能和运行效率等方面，天玑2000大量的生产投入将会比高通更胜一筹。
要知道，与天玑1200相比，天玑2000才是联发科的大招。
从功耗方面来看，此前的天玑1200是牺牲功耗，拉高性能，内存依然在原地踏步，只是与台积电N7相比略有改善。同届高通骁龙888的出现，有力动摇了联发科的中低端市场，如果天玑2000再没有改善，就要被高通比下去了。因此我们能发现，不管是功耗还是性能，联发科都在新一代天玑2000中下血本了。

文章插图

联发科天玑2000能够反超高通骁龙898吗？很有可能！
尽管两家都是台积电4nm制程，但天玑2000的超高GPU性能，将成为反超高通骁龙898的关键所在。这一次，联发科和高通终于要迎来正面竞争了。从目前已经曝光的数据来看，总体上两家芯片技术应用都有一定的重叠，
各家加紧量产抢占市场成为必然趋势
。
在芯片短缺的今天，越来越多的国内厂商通过自主研发或者科技投入，加入到芯片竞争格局当中。我们有理由相信，搭载联发科天玑2000或高通骁龙898芯片的手机将有更加优秀的表现。竞争推进芯片产品质量、性价比的“内卷”，这也是多数消费者和手机厂商喜闻乐见的。

文章插图

从业内的总体态度来看，大家似乎对于联发科天玑2000的期待值更高。
2022年，联发科或将通过天玑2000为自己打开全新的旗舰机型布局。目前我们已经知道，OPPO最新概念机将采用天玑2000芯片，这款销量直追小米的品牌机型，将迎来新的突破。
欧界传媒丨JieMedia
九年专注有深度的互联网世界