高通|不仅仅是手机芯片,高通正在成为5G射频巨头

高通|不仅仅是手机芯片,高通正在成为5G射频巨头

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高通|不仅仅是手机芯片,高通正在成为5G射频巨头

随着全球数字化的不断加速 , 芯片所扮演“数字粮食”的角色日益凸显 , 而作为世界半导体巨头的高通 , 也在半导体多个领域展开了猛烈的布局 。 就比如说智能手机领域 , 高通在芯片制程工艺、设计思路等方面变得更加积极 , 在PC领域 , 高通将5G基带融入到了第三代ARM架构的骁龙8cx PC计算平台 , 更是在英伟达退出移动市场后 , 高通开始为游戏掌机赋能 。
依靠芯片、5G基带的巨大优势和影响力 , 高通确实成了5G SOC领域的“领头羊” , 但高通业务不仅限于芯片 , 还依靠自身在5G领域的优势在射频领域找到了新的爆发点 。
在半导体领域 , 许多企业虽然加入到了手机芯片的研发阵营 , 但却忽略了一个5G解决方案中非常重要的一环 , 那就是射频前端RFFE 。

所谓射频前端 , 这并不是一个单一的领域 , 从信号捕捉 , 信号收发到调制解调器 , 都属于射频前端领域 。 射频前端的质量 , 直接影响着手机信号的收发质量 , 从而影响用户的视频通话、网上观影、游戏娱乐等使用体验 , 而射频前端是否支持5G , 也决定着搭载5G soc的手机是否能支持5G网络 。
长时间以来 , 射频前端市场主要由美国三大巨头Qorvo、Avago、Skywork和日本村田等这几家国际巨头所主导 。 但值得注意的是 , 乘着5G产业之风 , 高通正在扶摇直上 , 成为又一射频巨头 , 并可能在射频领域拿到最多的市场份额 。

其实高通在2011年左右就开始涉足射频业务 , 从行业内挖了大批专家研究CMOS PA(功率放大器) , 此后高通还收购了功放供应商Black Sand , 斥巨资与TDK合资开发滤波器和双工器和模组产品 , 从而为移动终端等新兴业务提供射频模组 。 而到了5G大爆发的这个时代 , 高通射频业务的优势就凸显出来了 。
不像3G、4G , 5G射频前端非常复杂 , 最主要的原因之一就是5G频段多种多样 , 不仅有市面上常见的5G sub6、毫米波频段 , 还有700Mhz频段 , 频率、波长跨度范围较大 , 外加上干扰源的问题等因素 , 很容易破坏5G信号的完整性 , 这对于许多射频前端企业甚至一些手机SOC企业而言 , 难度也越来越大 。 也正是因为射频前端越来越高的复杂性 , 将推动高通射频业务快速增长 。

一方面 , 前期大量的研发资金投入和收购 , 让高通拥有PAMiD , MMPA , 滤波器 , 毫米波天线以及调制解调器和收发器模块等全方面的解决方案 , 让5G时代的高通在射频前端领域处于领先优势 。
另一方面 , 不管是小米、Oppo还是三星、苹果手机企业 , 都是高通的客户 , 高通拥有全球50%以上的手机SOC市场份额 , 如果高通在出售SOC时配备上高通研发的射频模组 , 其他射频模组厂商只能是望洋兴叹 。
【高通|不仅仅是手机芯片,高通正在成为5G射频巨头】随着物联网产业 , ARM架构PC处理器的快速崛起 , 具有5G功能的骁龙计算平台、游戏掌机芯片、汽车芯片等等 , 高通产品的全方位覆盖 , 也让高通在骁龙技术峰会上敢于预估未来10年市场规模会翻7倍 。