yole|MEMS全球市场格局和技术趋势分析

以下文章来源于半导体行业观察，作者杜芹DQ，江苏激光联盟陈长军转载

近日，法国市场调查公司Yole Développement从市场和技术的角度分析了MEMS的全球前景，本文作简单解读，以飨读者。首先，MEMS作为半导体领域的重要分支，是实现人机交互接口的赋能者。MEMS是包括在μm - mm范围内的半导体器件，包括微机电系统（micro-electro-mechanical systems，MEMS）麦克风、MEMS加速度计、MEMS陀螺仪、MEMS压力传感器等。MEMS传感器芯片由硅制成(前端制造)，一般与ASIC芯片组装，并采用一级封装(后端制造)。二级封装进一步增加了电子器件、坚固的外壳和连接器。在这个报告中，Yole只考虑了一级封装的价值，而不是二级模块的价值。当然也有例外情况，Yole认为，对于直接集成芯片的二级封装应用(汽车暖通空调或石油等)，理论上等同于一级封装价值。
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（来源：Yole Développement）哪些MEMS市场最有前景？

据Yole的预计，2020-2026年MEMS终端市场将以7.2%的年复合增长率增长。其中，消费领域是最大的MEMS应用市场，约占全球 MEMS 收入的 60%，到2026年约有112.7亿美元的市场。其次是汽车，汽车对MEMS的需求将从2020年的20.3亿美元上升到28.6亿美元。剩下的应用市场还有工业领域、医疗、电信、国防与航空航天等。
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2020 年和 2026 年按终端用途划分的 MEMS 销售额（来源：Yole Développement）从MEMS器件方面来看，Yole预计，整体MEMS器件市场在2020年至2026年将以7.2%的年复合增长率增长，到2026年全球MEMS器件市场空间将达到182亿美元。在这其中，射频MEMS器件占大头，到2026年射频MEMS器件大约有40.4亿美元的市场空间，压力MEMS器件大约是23.62亿美元，惯性器件约有21.27亿美元，麦克风MEMS约是18.71亿美元，然后是加速器、喷墨头、光学、微型测辐射热仪、陀螺仪、微流体等等。
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2020 年和 2026 年按器件划分的 MEMS 销售额（来源：Yole Développement）MEMS的增长可以通过新兴技术和机遇来实现，其中一些值得注意的技术和机遇是可穿戴设备中的麦克风和惯性 MEMS，尤其是 TWS耳机。MEMS微型扬声器，应该首先在TWS入耳式设计中展示其优势，取代旧的电动或平衡电枢扬声器。基于MEMS的传感器位移OIS。这可以取代首次在iPhone 12 Pro的相机模块中使用的基于PCB的灵活传感器移位。它也可能进入其他手机或消费设备中的其他相机模块。再者，Apple正在推动3D Audio，有可能会采用到Android设备，这或许会导致对IMU的需求激增。PMUT设备用于超声波指纹识别，还可用作智能手机和汽车中物理按钮和触觉的替代品。CMUT 设备对于接近 PoC 的低成本超声成像的消费化也非常有希望。另外，空气质量检测等也成为用户关心的地方，气体传感器和环境组合有助于监测用户周围的室内和室外空气质量。随着用于AR/VR和LIDAR应用的光学MEMS（微镜）的兴起，压电MEMS 是具有增长潜力的设备。Yole指出，ICE（内燃机）汽车的数量正在减少，这对于正在开发汽车压力传感器业务的MEMS供应商来说应该是值得关注的。MEMS玩家中谁的增长率最大？

现在的顶级 MEMS 厂商是 Bosch、Broadcom、Qorvo、STMicroelectronics、德州仪器、Goermicro (Goertek)、HP、Knowles、TDK 和 Infineon等等。值得一提的是，英飞凌以收购恩智浦而跻身前十行列，国内的歌尔继2019年首次跻身前十后，在2020年MEMS厂商营收排名中升至第六位。