国产芯片崛起！恭喜小米自研芯片“梅开三度”，华为麒麟不孤单众所周知

众所周知，如果没有自研芯片的手机厂商，就会一直受限于高通、联发科的芯片供应，新品的设计要按照芯片厂商的路线走，大大减弱了自身的芯片的竞争力。而这也是为什么三星（它能造芯片）、苹果、华为能做高端路线产品的重要原因之一。
虽然手机芯片看上去是四个字，但是如果把它拆开来看，你会发现，有很多“小芯片” 。由CPU、GPU、ISP、DSP、基带等不同功能的模块组成的芯片，我们称之为SOC芯片。我们熟知的麒麟、骁龙、天玑就是这样的芯片设计。

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跟高通、联发科、华为、苹果这种有30年历史的老牌科技巨头比，现在的国产手机栋梁之一小米，就像一个战斗力旺盛的年轻小伙。早在2014年的时候，小米就已经立项芯片，设立了子公司松果电子，并且在5年前做出了小米第一颗芯片滂湃s1 ，并且自家的小米5c也成了首款搭载滂湃s1的智能手机。

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这是小米自研芯片的第一次尝试。虽然距离第二款自研芯片是5年后，但是我可以看出小米在自研出滂湃s1后，确实有了改变自研芯片的路线。原来，小米是要采取由点到面的研发，从CPU、GPU、ISP、DSP、基带等方面个个击破。这次，小米要稳扎稳打。

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今年三月份的时候，雷军宣布了自家的第二款芯片，这款芯片可以跟芯片巨头高通相比较，甚至还有优势。这就是ISP芯片滂湃c1 。

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而在2022年快要到来之前，小米又宣布这次自己在自研芯片上有了突破。跟随小米12系列一起发布的还有充电芯片滂湃P1 ，这是一款行业还没有人做出过的支持单电芯的充电芯片，小米实现了芯片设计由0到1的突破。
澎湃p1的诞生对当下的行业有什么改变？它解决了手机在长续航和高功耗之间的平衡问题。简单来说，小尺寸旗舰手机也能用上大尺寸旗舰才有的120w快充，就是因为有了澎湃p1 ，可以用上了单电池方案。

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【国产芯片崛起！恭喜小米自研芯片“梅开三度”，华为麒麟不孤单】按照雷军的说法，除了澎湃s1、c1、p1 ，小米在芯片研发上还会一往无前。讲真，我还是蛮期待小米自研芯片上的未来，如果小米未来自研出高端手机用的soc芯片，我一点都不觉得吃惊。届时，华为的麒麟芯片也不再孤单了。